根據通報，晶片顧問機構Semianalysis經過5個月的調查後指出，AMD最新”MI300X” AI晶片因軟體缺陷和效能未達預期，難以挑戰NVIDIA的市場領導地位。 Semianalysis的報告指出，AMD軟體有缺陷，若未經過大量調試，訓練AI模型幾乎不可能，導致AMD在品質和易用性方面陷入掙扎，而NVIDIA則持續推出新功能和工具庫，保持領先。

該機構進行了包括GEMM基準測試和單節點訓練在內的大量測試，發現AMD難以突破NVIDIA的”CUDA護城河”。

雖然MI300X硬體規格上確實比較高，提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3內存，而且AMD系統的總持有成本也較低，但實際應用中這些優勢難以發揮。

SemiAnalysis指出，分析團隊必須與AMD工程師合作修正無數軟體缺陷，才能達到可用的基準測試結果，而NVIDIA系統則能即開即用。

SemiAnalysis建議AMD CEO蘇姿豐加大軟體開發和測試投入，特別是配置數千顆MI300X晶片進行自動化測試，並簡化複雜的環境變量，實施更好的預設設置，以實現“開箱即用” 。

Semianalysis首席分析師Dylan Patel在23日表示，他與蘇姿豐進行了1.5小時的會議，逐一討論了這些問題。

蘇姿豐承認AMD在軟體方面的不足，並認真考慮了Semianalysis的建議，同時向AMD團隊和Semianalysis提出了許多問題。

蘇姿豐轉發貼文並表示：「感謝Dylan具有建設性的對話，即便是批評性的回饋也是一份禮物，我們在客戶和工作負載優化方面已投入了大量的工作，但我們還可以做更多的事情來支持廣泛的生態系統。

同時她也表示，AMD致力於打造世界級的開放軟體，2025年有很多計劃，祝大家佳節愉快！