NVIDIA GB300″Blackwell Ultra”將配備288 GB HBM3E記憶體、1400W TDP
NVIDIA”Blackwell”系列的B100、B200 和GB200 晶片剛出貨給OEM 和超大規模廠商,但NVIDIA已經開始實施其升級版”Blackwell Ultra”計劃,即將推出GB300 AI 伺服器。 根據UDN 報告,下一代英偉達系統將由B300 GPU 晶片驅動,運行功耗為1400 W,與前代B200 相比,每塊卡的FP4 性能提高了1.5 倍。
最明顯的升級是內存配置,現在每塊GPU 都配備了288 GB HBM3e 內存,比之前的192 GB GB200 內存大幅增加。 新設計採用了12 層堆疊架構,比GB200 的8 層配置更先進。 該系統的冷卻基礎架構經過了全新設計,在液體冷卻系統中採用了先進的水冷板和增強型UQD。
網路功能也得到了大幅升級,ConnectX 8 網路卡取代了先前的ConnectX 7 代網路卡,而光模組則從800G 升級到了1.6T,確保了更快的資料傳輸。 在電源管理和可靠性方面,GB300 NVL72 機櫃將採用標準化的電容托盤,並可選配電池備援單元(BBU)系統。 每個BBU 模組的製造成本約為300 美元,整個GB300 系統的BBU 配置總價約為1500 美元。
該系統對超級電容器的需求同樣巨大,每個NVL72 機架需要超過300 個,由於其高功率特性,生產過程中的單價在20-25 美元之間。 搭載Grace CPU 和Blackwell Ultra GPU 的GB300 也在其運算板上引入了LPCAMM,這表明LPCAMM 記憶體標準即將取代伺服器,而不僅僅是筆記型電腦和桌上型電腦。