聯想將在1月7日CES 2025上舉行「聯想Legion x AMD：遊戲掌機的未來」活動，預計將推出Legion Go S遊戲掌機。 V社SteamOS和Steam Deck聯合設計師Pierre-Loup Griffais將作為特別嘉賓出席，預示著有預裝SteamOS版本的掌機。

Valve最近更新了針對第三方硬體製造商使用SteamOS的指南，而聯想Legion Go S有望成為第一批這樣的系統之一。

根據洩漏訊息，Legion Go S掌機將搭載AMD銳龍Z2晶片，預計配備8顆Zen 3+架構核心與12 RDNA2 CU。

還有8吋1200p 120Hz面板、雙揚聲器、主動散熱風扇和兩個USB-C接口。

與第一代Legion Go相比，Legion Go S放棄了可拆卸式控制器設計，背鍵減少至一對，背部不再整合支架，設計複雜度降低，有利於降低硬體成本。