銳龍7 9800X3D真實厚度僅40微米93%都是填充物
不知道是不是為了保密,AMD從未公開銳龍7 9800X3D的真正結構,官方放出的唯一一張結構圖,也只是遮遮掩掩地顯示3D緩存改到了CCD底部,但沒有「正面照」。
根據半導體分析式Tom Wassick的最新報告,銳龍7 9800X3D 3D快取模組其實比CCD模組還要大一些,四邊都多出50微米。
當然,真正的3D快取不需要這麼大,從銳龍5000X3D、銳龍7000X3D的示意圖就可以看出,寬度只相當於CCD的大約一半,同時也更短,只是為了結構均衡,填充了一些沒有任何實際功能的矽片。
一代3D緩存
二代3D緩存
驚人的是,銳龍7 9800X3D CCD模組、3D快取模組的厚度都不到10微米,加起來也不到20微米,也就是不到0.02毫米!
即便再加上BEOL後端工序的金屬層(互連必需),整個CCD+3D快取封裝的厚度也只有大約40-45微米。
如此薄的矽片自然異常脆弱,為此AMD在上方、下放都填充了「厚厚的」無功能矽片,起到支撐和保護作用。
就算這樣,整體厚度也只有大約800微米,也就是大約0.8毫米。
換言之,整個Die裸片大約93%的厚度,都是假的!