日前龍芯中科發布了投資者關係活動記錄表公告，其中介紹龍芯近期新產品的研發進度。在桌上型CPU方面，龍芯目前展開下一代桌面芯3B660的研發，8核心桌面CPU，整合GPGPU及PCIE介面。

與前款晶片相比，製程不變，結構優化，3B6600目前處於設計階段，預計明年上半年交付流片。

伺服器CPU方面，下一代伺服器晶片3C6000目前處於樣片階段，預計2025年Q2完成產品化並正式發布。

根據龍芯內部自測的結果，16核心32執行緒的3C6000/S效能可對標至強4314(10nm/16核心32執行緒/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙矽片封裝的32核心64執行緒的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64執行緒/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

四矽片封裝60/64核心120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來，在測試過程中。

至於GPGPU晶片，目前在研的首款GPGPU晶片9A1000定位為入門級顯示卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯示卡性能對標AMD RX550，預計2024年底代碼凍結，爭取明年上半年流片。