聯電奪得高通高效能運算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI伺服器市場，甚至包括HBM的整合。同時，這也打破了先進封裝代工市場由台積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。

聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、矽統等子公司及儲存供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。

目前，聯電在先進封裝領域主要供應中介層（Interposer），應用於RFSOI流程，對營收貢獻有限，不過高通的這項訂單為聯電開啟了新的商機。

知情人士透露，高通計畫以客製化的Oryon架構核心委託台積電量產，並委託聯電進行先進封裝，預計將採用聯電的WoW Hybrid bonding製程。

分析認為，高通採用聯電的先進封裝技術，將結合PoP封裝，取代傳統錫球焊接封裝模式，縮短晶片間訊號傳輸距離，提升晶片運算效能。

聯電具備生產中介層的設備及TSV製程技術，滿足了先進封裝製程量產的先決條件，這也是高通選擇聯電的主要原因。

高通採用聯電先進封裝製程的新高效能運算晶片預計在2025年下半年開始試產，並於2026年進入量產階段。