進口晶片,都在變成“中國製造”
最近,歐洲晶片三巨頭意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)接連在中國本土製造晶片的新聞引發熱議。隨著地緣政治摩擦愈發頻繁,市場不確定性增大,許多廠商有了彈性的供應需求。所以說,不在中國製造,或許就會被市場淘汰。下面我們就來盤點幾家歐洲和美資半導體公司在中國製造上的投入和承諾。
冀凱、付斌丨作者
電子工程世界(ID:EEworldbbs)丨出品
意法半導體:與華虹合作生產40nm MCU
11月20日,在ST舉辦的投資者高峰會上,我們不僅看到,ST重申了其到2030年實現200億美元以上收入的宏偉目標,並預計屆時營業利潤率將超過30%。同時,也看到了ST格外重視「在中國,為中國」(China-for-China)的策略,並不斷加強中國製造方面的投入:
與華虹宏力(HHGrace)合作,在40 nm、OFT、BCD/IGBT技術節點上建構專屬產能通道。更重磅的是,40nm eNVM STM32將採用中國和非中國的雙重供應鏈,並計劃於2025年底在中國本土生產。聯合推出同樣的產品並不容易,雙方透過兩年的合作最大水準保證了設備的兼容性。根據ST的規劃,STM32會利用China-for-China的策略,未來5年將本地客戶基礎擴大50%。
與三安光電在重慶成立的合資公司(ST-Sanan JV),合作進行碳化矽前端製造,成為全球首個在中國實現碳化矽本地化生產的國際半導體公司。該合資廠全球建設總額預計餘約32億美元,其中未來5年的資本支出約為24億美元,同時三案光電還將單獨建造一個8英寸SiC襯底製造廠,以滿足該合資廠的襯底需求。
投資擴建深圳後端封測廠(STS賽意法),該工廠是ST最大的全球組裝和測試基地,迄今已紮根中國30年,貢獻公司全球超過50%的產能。
透過這樣的合作,ST將會以上海為應用中心;深圳和重慶成為ST的主要製造基地,前者的聚焦後端組裝與測試,後者重點為碳化矽前端製造。
意法半導體製造主管Fabio Gualandris認為:「在中國生產的其他原因包括當地供應鏈的成本效益、相容性問題以及政府限制的風險。在其他任何地方生產晶片都意味著錯過中國愈發加快的電動車開發週期。
而在日前舉行的STM32媒體溝通會上,ST繼續強調,要以「在中國,為中國」的在地化策略堅定不移地支持中國市場,做具有「在地化」思維的全球公司,並為中國在地化提供「中國設計、中國創新和中國製造」三方面能力。
從數據來看,ST深耕中國市場40年,目前在中國擁有4,750多位優秀人才(市場銷售約900名、設計研發約150名、生產製造約3,700名),約佔全球總員工人數的10% 。擁有完善的業務版圖,包括17個辦事處、2家製造工廠(1個前段SiC製造合資廠、1個後端製造廠)、7個技術創新中心,以及與全國各地的客戶和合作夥伴成立的多個聯合實驗室。
恩智浦:與台積電南京、中芯國際、華虹合作
12月4日,恩智浦(NXP)執行副總裁Andy Micallef表示,恩智浦正在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶,將為客戶建立一條中國晶片供應鏈。
在先前,NXP的投資人大會上,NXP對中國市場的策略與ST類似,名為「China for China manufacturing」(在中國,為中國製造)。在中國,恩智浦選擇台積電南京、中芯國際、華虹分別開發16/28nm,40nm以及180nm不同種類的產品。天津封測廠完成80%的內部製造,20%由外部實現。
恩智浦在中國市場的佈局很早,同時恩智浦一直致力於「在中國、為中國」的策略,有超過200款晶片是在本地定義、設計及研發,隨著今年MCX C系列量產,這個數字會在200之上不斷增加和擴大。去年10月,恩智浦更是宣布位於天津的中國電氣化應用實驗室正式啟動,並發布電池管理系統IC和結合安全測距和短程雷達的下一代汽車超寬頻IC。
從數據來看,恩智浦大中華區擁有9,000名員工,佔據了全球員工總數的25%,其中包括1,600名研發工程師,辦公室遍布全國各地,擁有6個研發中心,並在天津擁有一家世界一流的封測廠,恩智浦全球50%的MCU晶片都在這家工廠進行封測。有超過200個在中國定義、設計和開發的產品,在大中華區擁有6000多個不同領域的客戶。
英飛凌:加強中國客戶的密切聯繫
12月11日,根據日經亞洲消息,德國半導體製造商Infineon的執行長Jochen Hanebeck在接受採訪時表示,公司正在中國進行商品級產品的本地化生產,旨在加強與中國市場客戶的緊密聯繫。
Hanebeck指出,中國客戶對某些難以更換的零件提出了本地化生產的要求,為了滿足這一需求,Infineon決定將一些產品的生產轉移到中國的代工廠,他表示:「我們在中國有自己的後端,這樣我們就可以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。
Hanebeck並未透露在中國生產的具體目標,而是表示這最終將取決於產品類別和市場的發展。同時,他強調Infineon仍堅持在歐洲和東南亞工廠在地化高度創新的功率半導體。
要注意的是,Infineon目前暫時沒有要在中國做前道加工,更多在於後道加工。例如,在生產方面,英飛凌有許多前道及後道的生產合作夥伴,特別是在碳化矽基板上,英飛凌先後與天嶽先進和天科合達達成了供貨合作。
在今年5月的2024英飛凌媒體日上,英飛凌科技全球資深副總裁及大中華區總裁、英飛凌科技消費、運算與通訊業務大中華區負責人潘大偉表示,英飛凌在大中華區市場已經深耕了近30年,在大中華區擁有超3000名員工,業務運營涵蓋10個城市,1個製造基地,和7個研發及應用支援點。
在合作方面,比較典型的例子就是在小米SU 7 Max中,共採用了英飛凌超過60顆裝置,涵蓋MCU、PMIC、功率模組、PROFET、MOSFET以及SBC等等。
美企早就開展了本土化生產
不只歐洲公司,眾多美國半導體公司在地緣政治敏感期依然堅持投資中國,可能比歐洲公司更難得。縱觀外企入華幾十年,美資企業在經濟建設,人才培養,社區維護等等方面做得很好。儘管受限於中美政府關係,許多企業不願意發聲,也有一些戰略面變動,但不影響他們要在本土化製造的目標。畢竟,他們也不想丟掉中國這麼大的市場。
德州儀器
德州儀器(TI)在中國的佈局非常全面,涵蓋了研發、生產、銷售、技術支援等多個面向。自1986年以來,德州儀器不斷壯大在中國的研發和生產設施。隨著我國部署”新基建”的節奏加快,TI憑藉品類齊全的模擬和嵌入式處理系列產品、強大的本地製造研發能力、遍布全國的產品分銷及銷售網絡,助力我國的新基建部署和數位經濟發展。
在本土化製造方面,德州儀器在成都建立了一體化製造基地,包括晶圓製造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試等。 2010年TI在成都設立了中國大陸的第一個晶圓製造基地,並在2013年宣布了成都製造基地的長期戰略,包括新的封裝測試、凸點加工、晶圓測試項目以及對現有晶圓廠的擴建,總投資預計最高約100億人民幣。此外,成都的第二座封裝和測試廠(CDAT2)於2023年實現全面投產,使成都製造基地產能實現翻倍。
MPS
自2003年起,MPS在成都、杭州、上海、深圳等城市設立了分公司和辦事處,目前中國區僱員2,500餘人。
在本土化製造方面,2024年11月29日,芯源系統(MPS)全球研發及測試基地項目在成都高新區舉行開工活動,項目建成投產後,預計可實現年測試電源管理晶片達200億顆,將有望成為亞洲最大的類比和混合訊號積體電路研發應用中心。
作為MPS在全球最早設立的全資子公司,成都芯源系統有限公司於2004年在成都高新區成立。基於公司的高速發展需求及成都市、高新區良好的營商環境,MPS持續加大在蓉投資,至今在成都高新區已累計增加註冊資金6億美元。據了解,成都芯源在全球擁有一千餘項專利,在2019年首屆《中國企業專利500強榜單》中,成都芯源排名全國76,四川省第1。同時,企業也連續多年被認定為國家“高新技術企業”,曾被評為四川省出口創匯重點企業。值得注意的是,MPS在中國、韓國、日本、新加坡及歐洲等地建立了36個分支機構,全球員工超過4,000人,其中60%在成都工作。
美光
美光在中國的業務始於2001年,在廈門設有辦事處。 2004年,美光半導體上海公司在北京和深圳開設了分公司,在中國各地提供企業、銷售和行銷諮詢服務。美光也選擇上海作為公司積體電路設計中心之一,並成立了美光半導體技術公司。
自2005年以來,美光在西安的生產設施投資超過110億元。美光西安工廠連續17年在陝西省進出口總額中排名第一,為當地經濟做出了重要貢獻。迄今為止,美光西安進出口總額已經連續17年位列陝西省第一名,為西安本地的經濟做出了卓越的貢獻,同時美光在中國的本地供應商為建設半導體生態系統發揮了關鍵作用。
2024年3月,美光CEO 桑傑·梅赫羅特拉華訪華,並計劃擴大在華投資,滿足中國客戶的需求,為中國半導體產業和數位經濟發展貢獻力量。在今年進博會上,美光西安工廠還獲得由中國品質認證中心CQC頒發的“零碳工廠(I型五星)”證書、由UL Solutions頒發的“UL 2799廢棄物零填埋金級驗證”,同時和隆基綠能合作簽約。
AMD
AMD從1993年開始在中國開展業務,2004年在北京設立AMD大中華區總部,統轄中國大陸、香港以及台灣地區的業務。 2006年,AMD在上海成立研發中心,是公司全球研發體系策略佈局的重要一環。
在本土化製造方面,AMD與通富微電形成「合資+合作」的聯合模式,建立緊密策略夥伴關係,簽訂長期業務協議,通富微電提供AMD AI PC晶片及工作訓練推理用AI加速器封測服務,為AMD最大封裝測試供應商,AMD也成為通富微電大客戶。
英特爾
英特爾在中國已經擁有超過20個辦事處,上萬名員工。光是2022年,英特爾在中國市場的年度投資總額超過130億美元。其中,與本土化製造相關動作包括:
1994年11月:英特爾在上海的晶片測試和封裝工廠破土動工,這是英特爾在中國的生產佈局的重要一步。
2003年8月:英特爾宣佈在四川省成都市投資建立封裝和測試英特爾半導體產品的工廠,這是英特爾在中國西部的重要投資。
2024年11月,英特爾宣布擴容成都封裝測試基地。英特爾中國區董事長王銳談到,此次擴容有兩個重點:一是新增伺服器晶片產能,使成都封裝測試基地能涵蓋從客戶端到伺服器晶片各類產品,廣泛滿足中國市場的需求,並大幅縮短回應客戶的時間,提升供應鏈的韌性;二是設立一站式客戶解決方案中心,打造一個推動企業數位轉型的全方位平台。這兩項建設將加速本地產業鏈配套,加大並深化對中國客戶的支援。
高通
高通在中國的投資已超過20年,先後在北京、上海、深圳、西安和無錫開設子公司,並在北京和上海設立了研發中心。高通與中國行動通訊產業鏈的各方,包括行動營運商、系統廠商、終端廠商等,都保持緊密的合作,共同推動整個產業的發展。
2016年,高通成立了高通(中國)控股有限公司,作為在中國投資的載體。 2016年,高通在深圳成立創新中心,整合並強化在深圳的資源和投入,配備多個領先的實驗室。 2016年,高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術(上海)有限公司,並涉足半導體製造測試業務。高通與中芯國際在28奈米製程及晶圓製造服務方面合作,此後,中芯國際實現了28奈米驍龍處理器的成功量產,並成功應用於主流智慧型手機。
「在中國,為中國」不只是口號
這兩年,隨著中國市場發展愈加迅速,幾乎沒有晶片公司不重視中國市場了,現在拼的是誰對中國重視程度更高。
事實上,上述的一些晶片企業,很早之前就喊出了「在中國,為中國」(China-for-China,或In China,For China)的口號,旨在本地化運作或製造,加大與國內廠商的合作。
引用《中國發展改革報社》的一句話就是,「In China,For World」(在中國,為世界)、「In China,For World」(在中國,為世界)、「In China,For Global」這類口號既是外企的新目標,也是持續深耕中國市場的必然結果。部分企業在中國的經營甚至超過了本土,與中國的供應鏈深度綁定,共生共榮。這些口號已不再是簡單的製造與出口,而是抓住中國的發展機遇,更好地贏得全球市場先機,其意義和幾十年前大相徑庭。
不畏浮雲遮望眼。 中國經濟「個頭」越來越大、「筋骨」越來越強。 現在,晶片公司不去重視中國本土化製造,做到“你中有我,我中有你”,那很有可能就會在中國市場失去機會。