美國半導體出口管制沒有“回頭路”
北京時間12月2日晚間,美國《聯邦公報》網站公佈了由美國商務部工業和安全局(BIS)修訂的新的《出口管制條例》(EAR),正式將140家中國半導體相關企業列入了實體清單。同時,BIS也對24種半導體製造設備實施了新的限制。這些針對半導體設備的新限制透過擴大所謂的「外國直接產品規則」 (FDPR) 影響了在新加坡和馬來西亞等國家製造的半導體設備,美國將根據該規則要求在美國境外運營的科技公司都要遵守美國的法規。
雖然包括荷蘭在內的一些盟國已獲豁免於最新的FDPR 更新,但這只是因為美國希望這些國家效仿自己的法規。根據英國《金融時報》報道,荷蘭和日本等其他國家已經或同意這樣做,這就是最初發布FDPR 豁免的原因。
「我們需要我們的盟友參與我們的控制措施,以便它們盡可能全面和有效,」美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 在此前的新聞發布會上表示。
經過初步評估中,ASM International表示,新的限制措施「在很大程度上符合我們先前的假設」。因此,這家總部位於荷蘭阿爾梅勒的公司重申了10 月底發布的指南。 ASML也給出了同樣的說法,同時也指出,全球半導體需求並不局限於特定地區,因此對業務的長期損害可以忽略不計。
另外,一位安世半導體發言人告訴路透社,將聞泰科技添加到所謂的實體清單中對安世半導體的影響有限。 「聞泰科技獲得美國技術需要滿足許可要求。但這些規定不適用於安世半導體(Nexperia)或其子公司。安世半導體也將遵守美國的限制,因為這些限制適用於其與聞泰科技的互動。
而根據戰略與國際研究中心(Center for Strategic and International Studies)最近的一項分析,這項規則變化也打擊了美國設備製造商,這些製造商一直透過將生產轉移到不受限制的國家,以實現在合規的同時又能維持對華銷售。
以下為芯智訊整理的CSIS報告的部分要點:
1.對華出口管制與中國的技術進步速度之間的關係
股票研究公司Bernstein Research 在2024 年9 月的一份分析中,包括中國2015年給出的半導體自給自足目標比率的回顧,發現「中國在部分半導體領域已經取得了令人印象深刻的進步,特別是在晶片設計和製造領域,但在半導體製造設備和材料領域與目標存在差距。 Research所顯示的那樣,中國實現自給自足的速度,最好是基於每個半導體細分市場的市場和技術複雜性來預測,而不是由歐美對華半導體出口管制的實施程度來預測。取得最大進展——甚至投入最多資源——的領域並不是美國最有力地實施出口管制的領域。
鑑於中國在其他技術領域取得了快速進步,例如太陽能光伏板和電動車(EV)領域,美國並未對這些領域實施出口管制,並且在某些情況下積極支持中國供應鏈的崛起,因此出口管制程度與中國的技術進步速度之間並不能簡單對應。
美國對用於製造矽太陽能光伏板的設備沒有實施出口管制,但今天中國在太陽能光伏板的生產和用於製造它們的設備生產方面都佔據主導地位。該設備在許多方面類似於(儘管不如)用於製造和加工半導體矽晶片的設備。事實上,中國的北方華創是太陽能光電板和半導體製造設備的國內領導者。
電動車製造商特斯拉於2018 年底大力進軍中國製造業,與電池製造商寧德時代等許多中國本土供應商建立了深厚的合作關係。正如2024 年11 月的一篇評論報導所說:「特斯拉的銷售快速成長,得益於其技術和品牌優勢,並得到中國龐大消費市場的支持,推動了上下游供應鏈的快速發展。如今,特斯拉上海超級工廠的零件國產化率已超過95%,已有60 多家中國供應商被整合到特斯拉的全球供應鏈中。
特斯拉對於中國電動車供應鏈廠商在規模和技術複雜性方面大幅增加提供了助力,現在這些供應商也為特斯拉的競爭對手供貨。受過特斯拉訓練的熟練員工的跳槽也是一個挑戰。 2024 年4 月《紐約時報》的一篇報導稱,特斯拉的大多數早期中國員工現在都在中國本土的汽車公司工作。在今年1月的特斯拉財報電話會議上,特斯拉執行長馬斯克表示:「中國的汽車公司是世界上最具競爭力的汽車公司……坦白說,我認為如果不建立貿易壁壘,它們幾乎會摧毀世界上大多數其他公司。
這裡的重點並不是毫無根據地暗示出口管制會最終阻止中國在太陽能和電動車產業的崛起。相反,它是為了說明,不要簡單的認為中國某個產業面臨出口管制就會推動這個產業在全球競爭中加速崛起。這在很大程度上取決於全球市場格局的狀況、受控技術的複雜性、目標國家/地區目前的技術成熟度、出口管制法規的設計以及管制實施和執行的穩健性。
2.半導體出口管制是阻礙了還是幫助了中國公司?
從2018年4月開始,美國使用半導體出口管制來制裁中國企業(中興通訊)可以被視為一個轉捩點,這刺激了中國科技界積極追求「自主可控」的需求。騰訊科技董事長馬化騰在2018 年5月就曾表示,「最近的中興事件讓我們清楚地看到,無論我們的行動支付多麼先進,沒有行動設備,沒有微晶片和作業系統,我們都無法勝任競爭。
在中興通訊之後,中國對其半導體政策也進行了重大改變。特別是在美國對華為制裁之後,更是加劇了這一態勢。不僅政府加強了半導體產業的支持力度,中國本土的科技廠商也開始了加速了其關鍵晶片的國產化進程。
作為限制中國半導體產業發展的關鍵,美國川普政府很早就將目標瞄向了半導體設備。根據路透社報道,美國政府於2019 年7 月成功說服荷蘭政府取消了向中國最先進的邏輯晶片代工企業中芯國際出口EUV 光刻設備的許可證。 2020 年12 月,美國商務部又將中芯國際列入實體清單,禁止該公司購買某些類型的美國設備,特別是「在先進技術節點(10nm及以下,包括極紫外線技術)生產半導體所需的設備」。
2022年10月,美國拜登政府針對中國進一步實施了廣泛的先進半導體製造設備的出口管制,不僅包括實體清單和最終用途限制,還包括適用於整個中國的一些全國範圍的出口管制(包括使用美國人規則)。
在此之前,全球主要的半導體製造設備供應商除了大都可以向中國客戶提供各類先進的半導體製造設備,同時還包括培訓客戶公司如何充分利用其設備。這可能包括協助設備進行設施規劃、安裝、維修和操作故障排除,作為先進晶片製造業務的一部分。產業消息人士告訴CSIS,這有時包括代表中國客戶或與中國客戶合作的先進節點半導體製程技術的合約研發(R&D)。至少截至2024年11月,這些海外半導體設備廠商為中國成熟製程晶片製造商提供設備和技術支持,這仍然是合法的。
隨後,拜登政府為了進一步限制中國晶片製造商尋求荷蘭和日本半導體設備商的替代產品,迫使日本和荷蘭跟進了美國對華先進半導體製造設備的出口管制政策。儘管這些管制措施並不完全與美國的管制措施一致,但這也達成了美國要求荷蘭和日本半導體設備公司不再為中國提供美國出口管制的設備的替代品的目的。
總結來說,美國的出口管制確實阻礙了中國半導體產業某些領域的進步,例如NAND和DRAM製造和尖端製程晶片的設計與製造,儘管這些挫折有些是持續性的,有些是暫時的,這取決於許多因素。美國在今年12月初推出的出口管制措施,為中國半導體製造商和設備製造商帶來了更多的困難,他們更難取得美國的零件和技術。但是,從硬幣的另一面來看,這也確實推動了中國本土半導體設備廠商的發展。
3.中國半導體設備公司發展迅速
多年前,中國國內的半導體製造設備產業規模很小,技術水準也不及全球最先進的技術水準。根據CSIS統計的有關中國全球半導體製造設備市場份額在供需方面如何隨時間變化的市場數據(見表1)來看,在過去的15 年裡,中國作為半導體製造設備的供應商和買家都在成長。雖然中國半導體設備廠商在全球供應當中的份額持續成長,但目前佔比仍比較小,以2023年全球半導體設備市場規模來看,中國半導體設備廠商僅拿到了3.2%的市場份額,在中國國內的市佔率也只有9.6%。不過,根據研究公司Sanford Bernstein 估計,中國半導體設備供應商目前佔的中國國內市場份額為15%。
無論真實的數據是接近9.6% 還是15%,中國半導體設備廠商的份額依然是比較低的,這與中國整個半導體設備銷售額在全球市場當中高達34.4%的佔比來說,相去甚遠。當然,這也主要與中國半導體設備廠商目前所銷售的產品大多為成熟製程設備有關,與全球領先供應商所銷售的先進製程設備之間存在著巨大的價格差。但是,與國外半導體設備製造商所銷售的成熟製程設備相比,中國廠商的設備的競爭力正在快速增強。
4.中國半導體公司的研發支出爆炸性成長
根據中國八家最大的半導體設備上市公司財報公佈的研發支出數據(見圖3)來看,中國半導體設備產業起初的研發支出相對較低,但自2015 年中國開始注重半導體製造以來,呈現出非凡的成長,成長率多數年份都維持在40%以上。雖然過去兩年間,該行業的研發支出的同比增長率有所放緩,但仍預計2024年同比增長率仍超過20%,絕對值已經增長到了比較高的數值(2024年已接近10億美元)。該數據並不能簡單地得出「出口管制導致中國半導體製造設備產業繁榮」的結論,因為在美國開始實施出口管制之前和之後的,同比年增長率都非常高。
對上述數據的一個合理解釋是,美國和荷蘭在2018-2020 年期間的出口管制,推動中國對於加強本地半導體設備製造業的支持,但美國和荷蘭並沒有使中國公司更難獲得海外企業幫助——即使是從美國和荷蘭設備及零件供應商和技術專家那裡獲得幫助,這也使得中國半導體設備企業獲得融資和研發支出同比增速在2021年達到了一個短暫的極限。
然而,隨著美國在2022年和2023年的出口管制採取了廣泛的措施(例如,廣泛適用外國直接產品規則和美國人員規則,管制的多邊化),雖然這段期間中國仍在大力支持本土半導體設備製造業,但可能是由於中國半導體製造商和設備製造商更難獲得外國幫助,以提高其技術的可靠性和競爭力。因此,中國設備供應商的收入和研發支出成長速度有所放緩(但絕對值仍然很高)。
另外,對半導體設備製造商研發成長速度放緩的另一種合理解釋是,中國半導體製造商提前囤積的了一些美日荷供應商的半導體設備,導致留給本土設備供應商的預算減少。此外,中國半導體設備製造商在此期間可能也囤積了一些所需的海外零件,因此拉低了對於研發的投入成長。
需要指出的是,上述數據存在一些不足,因為並非所有公司都完全專注於半導體設備產業。例如,北方華創擁有鋰電池和光伏業務部門, 這些部門佔據該公司約18% 的收入,但這些並未在公司的公共財務報告中詳細說明。此外,還有一些重要的未上市的中國半導體設備公司未包含在此分析中,因為它們沒有公開數據。雖然這些複雜性意味著所呈現的數據存在誤差,但所描述的整體軌跡可能接近整個中國半導體設備產業的現實。
5.儘管有出口管制影響,但美日荷半導體設備公司對華營收仍在成長
美國排名前三的半導體製造設備供應商是應用材料(Applied Materials)、泛林集團(Lam Research)和科磊(KLA Corporation)。它們與荷蘭的ASML 以及日本的Tokyo Electron和愛德萬測試(Advantest) 一起,構成了全球收入最大的六家半導體設備供應商。這些公司在其財務報告中報告了其來自中國(未包括台灣)的收入份額。
從CSIS整理的資料來看,應用資料、泛林集團和科磊這三家美國半導體設備廠商自2016年以來,對華銷售額大多時候都在成長,並且增幅超過世界其他地區。即便是在2022年-2023年這兩年間,在美日荷對華半導體出口管制政策的影響,他們在中國市場的銷售額仍維持了成長。
同樣,荷蘭光刻機大廠ASML 對中國的設備銷售額在2022年-2023年間也出現了大幅成長,超過了世界其他地區的成長。當然這主要是由於ASML的拿到許可,可以在2023年底前繼續對華出口,不少中國晶片製造商在此期間也進行了提前囤貨。
最後,日本兩家領先的設備供應商Tokyo Electron和愛德萬也是如此,不僅自2016年以來,對華銷售額持續成長,即便是在2023年日本跟進出台對華出口管制政策之後,2024年也維持了高速的成長。而且與世界其他地區相比,這兩家公司在中國市場的表現都優於其他市場。
總結來看,中國半導體製造商提前囤貨,對於2023年及2024年各大海外半導體設備巨頭在華營收帶來了不小的貢獻,這主要是由於美國政府自2022年以來,一直保持著每年對華半導體設備出口管制規則升級一次的節奏,這也迫使相關中國半導體製造商在預期的更嚴格的出口管制之前進行更多的設備採購。
這種「拉動需求向前」的解釋,顯然也是半導體設備產業的許多高階主管的共識。 2024 年7 月,ASML 執行長在投資者財報電話會議上表示,中國半導體製造商未來可能會很快減少設備採購,因為他們一直在努力「消化」他們所做的所有加速設備和備件採購,這有效地證實了許多已銷往中國的工具可能仍在等待安裝,並且仍未使用。同樣,在2024 年8 月,泛林集團的一位高層同樣描述了過去幾年中國顧客的「囤貨庫存」行為。
6.出口管制改變了設備需求的組成,但可能不會改變整體需求軌跡
在美國川普政府2018年4月對中興通訊實施出口管制的幾十年前,美國向中國出口半導體製造設備的政策目標已經是向值得信賴的美國盟友和合作夥伴銷售先進設備,同時允許向中國銷售較舊、較不先進的設備。 2002 年美國對華半導體技術出口的政策審查也明確指出了這一點。近幾年,川普政府和拜登政府都進一步加強了對於先進半導體設備的對華出口管制,但仍繼續允許銷售成熟製程設備。
因此,即使在最近的出口管制之後,中國仍然是一個巨大且不斷增長的半導體設備需求市場,但中國公司已經將重點從先進的半導體技術節點競爭,轉變為最大限度地提高國內自給自足和成熟過程晶片的市場佔有率。無論美國如何行動,中國都可能尋求大規模擴大晶片產能,但出口管制確實限制了中國先進製程技術和產能的發展,維持了美國及其盟友在先進晶片戰略上的優勢,例如高端AI晶片和智能手機晶片等。
此外,對半導體製造設備的整體需求,根本取決於對製造晶片的整體需求。隨著對先進晶片的需求成長,這種需求將轉化為對先進設備的需求。如果中國無法購買先進設備,那麼購買和生產將改為在中國境外進行。
ASML 財務長Roger Dassen 在2024 年7 月與投資分析師的財報電話會議上明確表示:「. . .我們看待工具需求的方式並非來自特定的地理位置。這就是我們塑造中期和長期銷售的方式。國生產,歸根結底,這並不重要。模型。
因此,美國和盟國的管制措施實際上是改變了區域需求的組成,而非全球市場的組成。中國購買的先進設備比其他地區少,取而代之的是購買更多的成熟製程設備。本來可以賣給中國的先進設備,則被賣到了美國、台灣、韓國、日本和歐洲等地。同樣,鑑於許多外國參與者由於擔心中國產能過剩而對投資成熟節點持謹慎態度,因此這些設備主要銷往中國用於這些生產線,而不是其他地方。當然,如果未來中國本土的半導體設備廠商在成熟製程市場份額持續成長以及在先進製程設備領域實現了全面突破,那麼屆時又將會出現新的格局。
7.美國廠商在境外製造出貨
CSIS 對美國前三大半導體設備公司對中國半導體市場的銷售收入進行了估計,方法是將其來自中國的收入減去報告為服務和非半導體設備業務(例如顯示器、印刷電路板檢測)的份額。該數字將包括這三家公司從其全球任何工廠運往中國的任何半導體製造設備銷售額,無論這些工廠位於美國還是其他地方。
美國國際貿易委員會(ITC) 提供的美國貿易數據根據6位數的北美行業分類系統(NAICS) 代碼報告所有美國出口的美元價值。 「半導體機械製造」的NAICS 代碼是333242,涵蓋所有前端半導體製造設備。 CSIS 收集了美國向中國出口的所有333242商品的ITC 貿易資料。這個數字包括在美國本土製造的任何半導體製造設備銷售,無論這些銷售是由美國擁有的公司還是其他海外公司擁有的。在實踐中,美國排名前三的半導體製造設備公司——應用材料、泛林集團、科磊往往在對幾乎所有國家的「半導體機械製造」出口中佔據主導地位。
基於這兩個資料集,我們可以看到,美國公司對中國的美國設備銷售越來越多地從非美國出口。自2016 年以來,尤其是2019 年後的國家(見圖7)。
從2016年到2020年,銷售額與出口額的比例增加了34%,從1.1億美元成長到了1.5。然而,從2021年到2024年,該比率幾乎翻了一番,從1.6 增加到3.1。換句話說,對中國的出口和對中國的銷售額過去幾乎相同,但在2020 年後期間,美國採取了更嚴格的出口管制,銷售額增長壓倒性地超過了出口。產業消息人士告訴CSIS,大部分變化最初是由於美國公司尋求合法避免出口管制,這些管制在沒有嚴格使用外國直接產品規則的情況下,僅適用於從美國本土的出口。
從2016年到2020年,銷售額與出口額的比率成長了34%,比值從1.1成長到1.5。然而,從2021年到2024年,這一比例幾乎翻了一番,從1.6增加到3.1。換句話說,這些半導體設備廠商對中國的出口額和對中國的銷售額曾經幾乎相同,但在2020年後的時期,他們的在中國的銷售額遠遠超過了他們在美國的對中國出口額,而同期美國採取了更嚴格的出口管制。業內消息人士告訴CSIS,大部分變化最初是由於美國公司尋求合法地避免出口管制,在沒有嚴格使用「外國直接產品規則」的情況下,許多出口管制措施僅適用於美國本土的出口。
這種解釋與KLA 執行長Rick Wallace 的言論一致,他在公司2020 年第三季財報電話會議上討論了某些版本的美國半導體設備出口管制如何不適用於在國外製造設備和從國外發貨的美國公司。
Rick Wallace表示:「我們的理解是,(出口管制政策)將影響(我們)在美國製造的工具,這些工具是在我們的加州工廠製造的。我們有三個主要的生產基地:以色列、新加坡和美國。
簡而言之,不包括嚴格實施和執行「外國直接產品規則」或「美國人規則」的出口管制可能會促使美國公司將生產轉移到海外,以合法地降低美國出口管制規則對其收入的影響。近年來,美國半導體製造設備公司確實也在加倍投資並擴大其非美國製造業務。
例如,應用材料和科磊都承諾對其新加坡製造工廠進行重大擴建,而泛林集團則在馬來西亞建立了最大的製造工廠。其他地區的半導體設備製造商也在增加其全球佈局。
正如一位日本企業高管所說,他的公司將“開發重複的供應鏈——一個用於美國領導的經濟集團,另一個用於中國領導的集團。”
據業界消息人爆料稱,美國和其他國際半導體設備公司都開始被中國客戶要求,從其供應鏈中降低美國來源,並在向中國銷售產品時從美國境外發貨。
這一事實表明,雖然美國政府及其盟友已經走上了一條沒有回頭路的「出口管制」道路,激進的出口管制政策在限制中國半導體產業發展的同時,也確實在推動中國半導體產業的「自主化”,同時也推動了美國及其他國際半導體公司的海外佈局、生產外包(例如近期義法半導體、恩智浦和英飛凌紛紛宣布將部分晶片生產外包給中國本土晶片製造商)和對中國本土的投資(例如意法半導體與三安光電在華建合資碳化矽元件工廠)。
編輯:芯智訊-浪客劍