日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能最高提高55倍。这一创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，其中在外太空环境中，散热性能的提升尤为显著。

OKI推出的階梯狀的圓形或矩形「銅幣」結構，這些結構類似於鉚釘，能夠提供更大的散熱面積，從而提高熱傳導效率。

例如，一個階梯式「銅幣」與電子元件的結合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。這種設計使得新的矩形「銅幣」非常適合從傳統的矩形發熱電子元件中吸取熱量。

OKI公佈的數據顯示，這種PCB技術特別適合用於微型設備和太空應用，後者的散熱性能可提高多達55倍。

此外，這種設計也可能使PC組件和系統受益，因為華碩、華擎、技嘉和微星等組件製造商經常在主機板和其他組件中大量使用銅來散熱。

OKI建議，這些「銅幣」可以透過PCB延伸，將熱量傳導到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻設備。