海關總署發布2024年前11個月中國貨物貿易進出口資料。前11個月，中國貨物貿易進出口總值39.79兆元，年增4.9%。其中自動資料處理設備及其零件、積體電路和汽車出口呈現兩位數成長。數據顯示，今年前11個月，我國貨物貿易出口23.04兆元，成長6.7%；進口16.75兆元，成長2.4%。

出口方面，出口機電產品13.7兆元，成長8.4%，占我國出口總值的59.5%。其中，自動資料處理設備及其零件1.33兆元，成長11.4%；積體電路1.03兆元，成長20.3%；手機8744.5億元，下降0.9%；汽車7629.7億元，成長16.9%。

進口方面，進口機電產品6.35兆元，成長7.5%。其中，積體電路5014.7億個，增加14.8%，價值2.48兆元，成長11.9%；汽車63.7萬輛，減少11.3%，價值2564.3億元，下降14.9%。

隨著11月數據的塵埃落定，這是中國積體電路出口額首次突破萬億元大關，彰顯了中國在全球半導體產業鏈中的重要地位與持續增強的國際競爭力。

01中國積體電路近十年進出口狀況

從近十年中國積體電路出口數量來看，2021年及之前七年大抵呈現一路上升趨勢，2022年與2023年微減。最近十年中國積體電路進口數量也呈現類似的情況。

這意味著2021年半導體產業進入鼎盛時期，這一年，主要受到缺芯潮、積體電路國產化以及新興產業的推動等影響。而後期積體電路進出口量、金額雙雙下滑主要是受到全球經濟情勢變化的影響。

出口金額的一路攀升反映出中國自主發展半導體已初見成效。進口額的不斷增長，是中國大陸半導體市場需求持續擴大的直接體現。

先前DIGITIMES 數據顯示，2024 年中國晶片進出口貿易金額受惠於全球終端市場，如智慧型手機與個人電腦需求回暖，以及生成式人工智慧基礎設施建設與汽車產業的帶動，晶片進出口金額分別較去年同期成長5.2 % 與11.4%。

進口金額方面，DIGITIMES 分析師簡琮訓指出，2024 年中國大陸進口積體電路金額估計約3,200 億美元。台灣具有下游晶圓製造、封裝測試產業優勢，韓國與馬來西亞則分別為記憶體與封裝測試產業重點地區，為中國前三大進口積體電路來源。自2019年以來，中國自美國進口積體電路金額比重逐年下滑。

出口金額方面， 2024 年中國晶片出口金額接近950 億美元，為新冠疫情以來次高，反映出中國自主發展半導體已初見成效。出口地區方面，台灣、韓國、越南與馬來西亞是中國大陸前四大晶片出口地。

就進口積體電路品類而言，中國進口積體電路又以處理器與控制器為主要，其次是記憶體。

就出口積體電路品類而言，記憶體也是中國積體電路出口的一大品類。中國企業能夠根據不同客戶的需求，生產出不同規格和性能的記憶體產品，從而在國際市場上佔據一定份額。特別是在一些新興市場國家和地區，中國記憶體產品的性價比高，受到了當地客戶的歡迎。

記憶體進出口佔比都較高的原因是，一方面，國內市場對高端記憶體的需求旺盛，而自身生產能力在高端領域不足；另一方面，中國記憶體企業在成本和中低端技術上有一定優勢，能夠在國際市場上找到競爭空間。

2023年這兩大主要類別的進出口額雙雙下降。其中處理器及控制器進口金額1,763億美元，佔50.3%，較去年同期下降14.1%；記憶體進口金額789億美元，佔22.5%，較去年同期下降22.1%。處理器與控制器出口額為500億美元，年減4.5%；記憶體出口額為558億美元，較去年同期下降20.6%。

該年處理器及控制器貿易逆差1,263億美元，記憶體貿易逆差231億美元，可看出，在處理器及控制器方面，中國積體電路對外依賴度相對較高。

02中國晶片產量，步步攀升

積體電路作為資訊科技的核心，已成為競爭力的關鍵要素。面對此趨勢，國內正以前所未有的決心與力度，加大本土積體電路產業的發展步伐。

上圖所示，自2014年以來，中國積體電路產業市場規模一路攀升，積體電路產量也快速增加。之後在2020年與2021年前後迎來高速上漲，產量年增率達29.5%、33.3%。與進出口數量境遇相似，2022年中國積體電路產量也迎來微微下滑，隨後在2023年再次恢復上漲趨勢。不過總的來說，最近十年中國積體電路產量的複合年增長率依舊遠超全球平均成長水準。

積體電路出口能夠提速增量，一方面得益於半導體產業的整體回暖。受終端需求影響，2023年全球積體電路產業經歷下行週期，幾乎所有細分市場都進入「去庫存」階段。 2024年，隨著全球經濟的弱復甦，下游用戶的庫存也逐步去化，積體電路產業開始復甦。

03晶片產能，持續增加

今年中旬，國際半導體產業協會（SEMI）公佈的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著晶片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將年增6%，2025年將年增7%，屆時將達到每月3,370萬片8吋晶圓約當量的歷史新高。

從製程節點來看，預計5nm 及以下尖端製程製程節點的產能將會在2024 年年增13%，這主要是由於資料中心訓練、推理和前沿設備的生成人工智慧(AI) 推動。為了提高處理能力效率，包括英特爾、三星和台積電在內的晶片製造商準備開始生產2nm 全閘極(GAA) 晶片，預計到2025 年，5nm 及以下尖端製程製程節點的產能年增率將達到17%。

從各地區產能擴張情況來看，預計中國晶片製造商將繼續維持同比兩位數百分比的產能成長，預計到2024 年的產能將年增15%，達到每月885萬片8吋晶圓約當量；2025 年將年增14%，達到每月1,010 萬片8吋晶圓約當量，佔業界總量的近三分之一。

中國大陸的產能擴張主要聚焦在成熟過程，TrendForce集邦諮詢前不久指出，隨著新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟製程產能在前十大廠商的佔比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中國大陸晶圓代工公司的特殊製程技術發展以HV平台製程推進最快，預計2024年將實現28nm的量產。

從晶片需求數量來看，28nm及以上的成熟工藝，佔據了全球四分之三左右的份額，而先進工藝只佔四分之一。

如今，中国大陆芯片产业扩产成效已逐步显现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，几乎是2019年同期的三倍。未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。

04設備、材料同步受益

伴隨近年來中國大陸晶圓廠的擴建，上游設備、材料產業也迎來快速發展。

半導體設備，機遇空前

在全球半導體設備市場中，美國、日本和歐洲長期以來佔據主導地位。然而，隨著中國大陸晶圓製造產能的快速成長，以及技術的不斷進步和國際情勢的變化，國產半導體設備產業正迎來前所未有的發展機會。

根據SEMI發布的全球半導體設備市場統計報告，2024年第三季全球半導體設備銷售額較去年同期大幅成長19%，達到303.8億美元，較上季成長13%。

SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示：「2024年第三季度，全球半導體設備市場實現強勁成長，這得益於旨在支持人工智慧普及以及成熟技術生產的投資。設備投資的成長遍佈多個地區，這些地區都希望加強其晶片製造生態系統。

從整體來看，2024年全球半導體設備市場呈現良好的發展態勢。 SEMI預計，2024年全球半導體設備市場規模將年增3.4%，達到1,090億美元，其中中國佔比高達32%。這一成長不僅反映了全球半導體產業的蓬勃發展，也反映了中國在全球半導體市場中的重要地位。

從近年來半導體設備公司的營收表現來看，近四年，北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美半導體、華海清科五家公司的年度營收一路上升，北方華創、盛美半導體2023年的營收達2021年的兩倍之餘，中微公司的2023年營收也較2021年翻番，拓荊科技、華海清科2023年的營收達2021年三倍多。

與之對應的各公司年度淨利也一路上升。值得注意的是，北方華創在今年前三季的歸母淨利已超過2023年全年的歸母淨利總額，華海清科、華峰測控在今年前三季的歸母淨利與2023年全年的歸母淨利總額也不相上下。

同時，也有多家公司在三季報中表示，在新簽訂單方面進展積極。

前三季度，中微公司新增訂單76.4億元，年增約52.0%，其中刻蝕設備新增訂單62.5億元，年增約54.7%，LPCVD新增訂單3.0億元，新產品開始啟動放量；2024年預計新增訂單在110億-130億元。前三季該公司共生產專用設備年增約310%，對應產值約94.19億元，較去年同期成長約287%，為後續出貨及確認收入奠定基礎。

部分公司的訂單向業績轉換已開始兌現，前三季華海清科實現營業收入24.52億元，較上年同期成長33.22%，實現扣非歸母淨利6.15億元，同比成長33.85%；其中三季單季的營業收入為9.55億元，年增57.63%，扣非歸母淨利為2.46億元，年增62.36%，創歷史新高。該公司預計，隨著滿足更多材質製程和更先進製程要求的CMP裝備推出，以及未來國內新技術的應用，客戶對CMP裝備的採購和升級需求將快速成長。

盛美上海和北方華創的第三季營收創歷史新高，營業收入分別為15.73億元和80.18億元，年增37.96%和30.12%，季增6.09%和23.81%。

近年來，資本市場也為半導體設備類公司提供了大規模的資金支持，北方華創曾在2019年和2021年透過定增累計募集105億元，2021年中微公司定增募集82億元，近期，盛美上海擬透過定增募集45億元，加速研發進度，加深產品佈局，該公司將2024年全年的營業收入預測區間調整為56億-58.8億元，較此前53億元的最低預測值有所上調。

半導體材料，迎來契機

全球半導體材料供應鏈中，日本、美國等國家長期佔據主導地位。

不過，近年來，隨著國內半導體材料廠商持續提升半導體產品技術水準與研發能力，中國半導體材料國產化進程加速。

根據中商產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體材料專題研究及發展前景預測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導體材料市場規模約為939.75億元，較去年同期成長8.72%，2023年約為979億元。中商產業研究院分析師預測，2024年該市場規模將達1,011億元。

歷經多年發展，中國半導體材料基本上已經實現了重點材料領域的佈局或量產，但產品整體仍以中低端為主。部分高階產品如ArF光阻已通過一些企業認證，但高階材料仍由海外廠商主導，並且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。

近年來，政策扶持與產業基金也為半導體材料企業注入了強大動力。國家大基金曾多次對半導體材料領域進行投資佈局，協助企業擴大生產規模、提升研發能力。同時，地方政府也紛紛推出相關政策，鼓勵半導體材料企業在當地落地生根，加速產業群聚的形成與發展。