根據DigiTimes報導，儘管中國在努力實現幾乎所有類型晶片和處理器的在地化生產，而且美國也試圖阻止中國實體獲得先進的美國CPU、GPU 和ASIC，但中國的公司仍不願轉而使用國內替代產品。 這種情況適用於所有類型的半導體，從汽車應用和跨領域應用的組件到人工智慧和高效能運算所需的最尖端處理器。

不願意採用中國設計的晶片有多種原因，包括中國在先進晶片製造方面的局限性，歐洲、日本或台灣的世界級公司可以提供成熟可靠的替代產品，生產的元件數量相對較少，以及缺乏強制性的政府要求。

对于中国的芯片设计者和用户来说，人工智能和高性能计算领域尤其棘手。 虽然美国的制裁限制了他们获得最先进的解决方案，如英伟达（NVIDIA）的H100或H200，但由于软件不完善，国内的替代产品在很大程度上甚至难以与英伟达（NVIDIA）的降级HGX H20处理器竞争。 企业担心失去竞争力，通常会选择降级的替代产品，或依靠走私等其他采购方式。 此外，一些中国云服务提供商租赁海外数据中心，以规避制裁。 此外，由于获得先进制造工具的途径有限，中芯国际等中国公司能否生产出足够的人工智能芯片来满足中国的需求也是个未知数。

在汽車晶片市場上，中國公司面臨著與博世和恩智浦等歐美老牌整合設備製造商（IDM）的專業技術和可靠性相匹敵的挑戰。 這些全球企業的主導地位及其規模化生產的能力，對較小的中國企業造成了巨大障礙。

更廣泛地說，歐洲和台灣的晶片設計商透過提供技術先進、價格具有競爭力、可靠批量交付的晶片，使市場格局更加複雜。 這些替代品使中國晶片難以獲得市場青睞。

儘管中國在特定領域取得了一些進展，例如顯示驅動積體電路（DDIC），但一些訂單已轉向國內生產商。 但是，報告指出，採用的規模仍然有限，發展動能遠未達到改變的程度。 儘管努力建立成熟的技術能力（這對DDICs 至關重要），但全球競爭者仍憑藉更好的產品和生產能力在這一領域佔據主導地位。

報告認為，如果沒有政府的實質幹預或國內半導體技術的長足進步，緩慢的發展步伐不可能加快。 對運算效能有要求的中國公司仍然可以使用美國開發的最新技術（儘管測試結果並不理想），這降低了對中國開發的人工智慧處理器的需求。 其他行業的公司出於各種原因，也不願意改用國產替代品。 因此，預計在可預見的未來，中國企業對外國晶片的依賴仍將持續。