台積電2奈米製程晶片良率達60% 可望用於iPhone 18 Pro
根據台灣《自由時報》引述供應鏈人士消息,台積電在其2 奈米晶片技術的試生產中取得了好於預期的成果,良品率超過60%。 這項消息表明,該公司已為在2025 年開始2 奈米量產做好了充分準備,這可能會使其在下一年用於蘋果的iPhone 18 Pro 機型。
據報道,這家半導體製造商正在台灣北部新竹的寶山工廠進行風險試產,該工廠採用了一種新的奈米片架構,預計將在當前的3 奈米FinFET 工藝基礎上取得重大進展。 報導稱,該公司計劃將這項生產經驗轉移到高雄工廠進行大規模生產。
分析師郭明錤9 月的報告和最近的傳言稱,蘋果2026 年的iPhone 18 Pro 機型將完全採用台積電2 奈米製程製造的晶片和12GB 記憶體。 出於成本考慮,預計標準iPhone 18 機型將繼續使用增強型3nm 製程。
據說2 奈米製程引起了潛在客戶的極大興趣,尤其是在人工智慧領域。 事實上,該公司執行長魏哲家已經注意到即將推出的2 奈米技術的需求出乎意料地高,並表示將盡快擴大規模生產,以滿足市場更高階的需求。
台積電的路線圖包括在2026 年推出A16 製程(1.6 奈米級,不是蘋果的A16),該製程將結合超級電源軌(SPR)架構和奈米片電晶體。 在相同的電壓和複雜度下,SPR 預計可提高8%至10%的性能;在相同的頻率和電晶體數量下,可降低15%至20%的功耗需求;根據不同的設計,晶片密度可提高7%至10%。