根據韓國The Elec最新報導，蘋果記憶體組件的主要供應商三星已開始研究如何適應蘋果的要求。這項轉變將標誌著目前的封裝堆疊(PoP) 方法的轉變，在這種方法中，低功耗雙倍資料速率(LPDDR) DRAM 直接堆疊在系統單晶片(SoC) 上。從2026 年開始，DRAM 將與SoC 分開封裝，這將顯著提高記憶體頻寬並增強‌iPhone‌ 的AI 功能。

目前的PoP 配置於2010 年首次在‌iPhone‌ 4 中推出，此後因其緊湊的設計而受到青睞。將記憶體直接堆疊在SoC 頂部可最大限度地減少實體佔用空間，這對於空間非常寶貴的行動裝置尤其重要。然而，PoP 封裝施加的限制限制了它對需要更快資料傳輸速率和更多記憶體頻寬的AI 應用的適用性。

對於PoP，記憶體封裝的尺寸受SoC 尺寸的限制，限制了I/O 引腳的數量，從而限制了效能。轉向分立封裝將允許記憶體與SoC 物理分離，從而可以添加更多I/O 引腳。這種設計變化應該會增加資料傳輸速率和平行資料通道的數量。將記憶體與SoC 分離還可以提供更好的散熱效果。

蘋果之前在Mac 和iPad 產品線中都使用過度立內存封裝，但後來隨著M1 晶片的推出，轉向了封裝內存(MOP)。 MOP 縮短了記憶體和SoC 之間的距離，從而降低了延遲並提高了電源效率。對於‌iPhone‌，採用分立封裝可能需要進行其他設計更改，例如縮小SoC 或電池以騰出更多空間用於記憶體元件。它還可能消耗更多電量並增加延遲。

此外，據報道，三星正在為蘋果開發下一代LPDDR6 記憶體技術，預計該技術的資料傳輸速度和頻寬將是目前LPDDR5X 的兩到三倍。正在開發的變體LPDDR6-PIM（記憶體處理器）將處理能力直接整合到記憶體中。據說三星正在與SK Hynix 合作，以標準化這項技術。

這些變化可能會從2026 年的「iPhone 18」裝​​置開始出現，前提是蘋果能夠克服與SoC 小型化和內部佈局優化相關的工程挑戰。