近日，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟發布第二批汽車晶片白名單（以下簡稱白名單2.0）。據介紹，為了減少上下游驗證成本和週期，降低汽車企業的晶片選用風險，推動國產汽車晶片得到廣泛應用，加速優質汽車晶片供應商成長。

本著服務業、平等合作、共享共用的原則，由中國汽車晶片聯盟聯合我國12家整車企業和零件企業，匯總各家內部已驗證或已量產應用的國產汽車晶片清單，經整合後形成《中國汽車晶片聯盟白名單》（簡稱「聯盟白名單」），首批於2024年4月18日正式發表。

本次發布的「白名單2.0」在第一版的基礎上整合了截止2024年10月底，12家車企應用晶片的最新情況。

隨著各家車企加速推進國產晶片上車，本次白名單涵蓋了超過2000個應用案例，比第一批增加了34%；包括了超過1800款產品，比第一批增加了30%；來自於接近300家供應商，比第一批提升了3%。

同時，為了保持白名單的整體質量，真實反映車企應用晶片的真實情況，對白名單中晶片保持動態更新，車企不再應用、驗證不通過的晶片本次不再進入白名單中。

本次進入白名單的產品涵蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域所應用的10大晶片。

其中，電源類、通訊類和控制類晶片型號數量最多，供應商也最廣泛，這幾類晶片在車上需求量大款型多，大部分性能需求不高，為國產晶片上車提供了廣闊的市場空間。

計算類在車上用量少但價值高，技術和資金投入大，供應商少，型號集中。

控制類中低階晶片上車較多，佔比超過一半，高階晶片上車較少，不到20%。

驅動類在車上需求量大，但是國產化程度較低，型號數相對較少。