路透社引述兩位知情人士的話報道稱，美國將於當地時間週一對中國半導體行業發起近三年來的第三次打擊，將對中國半導體設備製造商北方華創、拓荊科技、新凱萊等140家公司進行出口管制。

作為一攬子計畫的一部分，新的出口限制還將包括限制向中國出口先進的高頻寬記憶體晶片（HBM），並對24種半導體製造設備和3種軟體工具的進行出口管制。此外，也將對新加坡、馬來西亞、以色列等國的半導體設備製造公司實施新的出口限制。

通報稱，新的半導體設備的出口管制可能會損害泛林集團（Lam Research）和科磊（KLA）等美國半導體設備廠商，以及美國應用材料公司在海外的子公司，荷蘭半導體設備製造商ASM International （ASMI）等。

140多家中國企業被列入實體清單

消息人士称，此次被美国列入实体清单的中国厂商当中，有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商，以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。

另外兩家被列入實體清單的中國投資機構分別是智路資本和聞泰科（原文是寫的聞泰科技，猜測實際應該是聞泰科技技大股東旗下的投資機構鼎泰匠芯）。

HBM2及以上晶片將受管？

隨著生成式人工智慧（AI）的持續火爆，市場對於高性能AI晶片的需求暴漲，這也直接帶動了此類AI晶片內部所整合的HBM（高頻寬記憶體）需求的爆發。

HBM是透過多個DRAM芯粒3D堆疊而成的，具備高頻寬、高儲存密度、低功耗和緊湊尺寸等優勢，並且其往往與GPU、AI ASIC直接整合封裝在一顆晶片當中，這也直接提升了資料搬運的效率，無論在AI和HPC應用中，其帶來的高頻寬、高容量、低時延特性，對大模型訓練和推理效率的提升至關重要。

對美國來說，為了阻止中國AI產業的發展，自2022年10月就開始推出限制政策，直接限制中國取得外部先進的AI晶片以及內部製造先進AI晶片的能力。而HBM作為高性能AI晶片所需的關鍵元件，自然也就成為了美國限制的一個面向。

根據先前的消息顯示，包括HBM2和HBM3、HBM3e等更先進的HBM晶片，以及製造這些HBM晶片所需的設備都將被禁止向中國出口。目前SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供應商，因此這些廠商都將被禁止向中國出口HBM2以上規格的HBM晶片。

由於中國政府在2023年開始限制關鍵基礎設施營運商採購使用美光晶片，因此美光也早就開始避免向中國銷售HBM晶片，因此基本上不會受新規影響。

目前不確定美國將使用何種權力來限制三星、SK海力士等韓國企業，但其中一種可能是「外國直接產品規則」（FDPR），只要使用美國技術製造，就有機會被實施控制，而SK海力士和三星都仰賴美國EDA廠商Synopsys、Cadence的設計軟體，以及美國半導體設備大廠應用材料的半導體設備。

對部分盟友企業實施外國直接產品規則

美國即將出台的這項攬子新的限制計畫中，還涉及外國直接產品規則（任何含有美國技術的產品都將受到管制），該規則限制了其一些盟友的公司向中國出口產品，包括來自新加坡、馬來西亞、以色列、中國台灣等地區的16家公司。根據先前的消息，其中就包括了美國應用材料以色列子公司。

經芯智訊檢索，在半導體設備領域，以色列、中國台灣、新加坡和馬來西亞都有一些與中國保持密切合作的重要企業。以色列的AppliedMaterials Israel （應用材料以色列公司）和Nova Measuring Instruments提供先進的製造和測量設備；中國台灣的台灣精密儀器、中華精測科技（CHPT）和旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation)在精密儀器和測試解決方案方面與中國大陸有廣泛合作；新加坡的勝科工業為半導體廠商提供工業園區服務，在部分半導體相關業務上與中國企業有合作；馬來西亞的Pentamaster和Vitrox則在自動化設備和機器視覺檢測領域與中國企業有密切往來。

需要指出的是，由於先前日本和荷蘭政府已經跟隨美國政府推出了對華半導體出口管制措施，因此，美國計畫對於與其實施類似出口管制的國家給予豁免。