高通下一代旗艦平台預計命名為第二代驍龍8 Elite 2型號是SM8850，這顆晶片正在測試三星SF2和台積電第三代3nm（N3P）兩種製程，但終端產品傾向只使用台積電N3P。

據悉，台積電N3P是台積電N3E的升級版，進一步提高能源效率和電晶體密度，與N3E相比，N3P在相同功耗下性能提升約4%，或在相同性能下功耗降低約9%，其電晶體密度也提高了4%。

不止於此，高通驍龍8 Elite 2在驍龍8至尊版的基礎上再度提頻，預計至少帶來20%的性能提升，內置單幀級降功耗的技術，利好遊戲黨用戶。

已知驍龍8至尊版集成第二代自研Oryon CPU，採用2+6設計－擁有2顆4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核，取消了能效核。

這意味著驍龍8 Elite 2的CPU頻率將會突破4.32GHz，這將是高通史上頻率最高的手機晶片，預計也將是安卓陣營性能最強的手機晶片。

依慣例，高通驍龍8 Elite 2會在明年10月登場。