日前，北京小米行動軟體有限公司申請的一項名為「晶片引腳的測試方法、系統、裝置、電子設備及儲存媒體」的專利公佈，公佈號CN119044819A ，申請日期為2023年5月。

該專利涉及晶片測試技術領域，專利摘要顯示，確定當前的引腳測試類型，將待測晶片中的正電源引腳、負電源引腳和待測引腳的電平分別配置為所述引腳測試類型對應的測試電平，讀取所述待測引腳上的第一個電平。

根據所述測試電平和所述第一電平的比較結果，以及所述引腳測試類型，判斷所述待測引腳是否出現異常。

由此，可以精準地對待測腳進行開短路測試，對待測腳的連通性是否出現異常進行判斷，測試效率高且成本很低，穩定性高。

據介紹，開短路測試是指在電氣測試中檢查電路板或晶片引腳之間是否有斷路或短路的過程。

目前，開短路測試已成為半導體生產中不可或缺的製程步驟之一。

相關技術中，通常採用大型邏輯測試儀透過電腦上位機完成晶片開短路測試，這樣不僅測試成本高，有時設備不能支援測試晶片的接腳間短路。