日本為了推動國內半導體產業的發展，特別是為了實現2027年量產2nm晶片的目標，正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。通報稱，日本政府計劃在即將推出的本年度補充預算案中，編列1.6兆日圓的預算用於支持半導體和AI產業，其中將對Rapidus追加補助8000億日元。

Rapidus為了實現2027年量產2奈米晶片的計劃，預估需要約5兆日圓的資金。

此前，日本政府已決定對Rapidus提供9，200億日圓的補助金，但仍有約4兆日圓的資金缺口，此次補充預算中的追加補助金將用於研發費用以及當前的營運資金。

Rapidus位於北海道千歲市的第一座工廠已於2023年9月動工，試產產線計畫在2025年4月啟用，2027年開始量產。

日本經濟產業省的計畫案也顯示，為了對Rapidus的2納米量產計畫提供援助，日本政府計畫在2025年度對Rapidus出資2,000億日圓。

出資與補助金不同，能讓日本政府以出資者的立場加強對營運的參與與監督，更容易發揮治理功能。

此外，經濟產業省的計畫案還提到，日本政府計劃在2027年10月對Rapidus實施“實物出資”，即使用政府資金興建的工廠、設備等資產與Rapidus股票進行交換。

Rapidus成立於2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。