目前不少企業都將目光投向了玻璃基板市場，因此展開了激烈的競爭。相較於傳統的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小晶片互連的下一代系統級封裝中具有出眾的尺寸穩定性。先前有報告指出，AMD正在與合作夥伴加快應用的步伐，並計畫在2025年至2026年之間引入玻璃基板，用於高性能係統級封裝（SiP）中。

AMD已經獲得一項玻璃基板技術專利（12080632），預計未來幾年將取代傳統的有機基板，用於小晶片互連設計的處理器上，或許會徹底改變晶片封裝。這項專利不僅意味著AMD已經在適當的技術上進行了廣泛的研究，而且還確保使用玻璃基板時，不會有被專利流氓或競爭對手起訴的風險。

雖然AMD已不再生產晶片，將這部分工作交給台積電（TSMC）完成，但是AMD仍然擁有相關的研發業務，可以與合作夥伴一起定制所需的製程技術來製造產品。 AMD的專利明確指出，玻璃基板具有更好的熱管理、機械強度和改進的訊號等優勢，這些都是資料中心處理器所需要的，同時還能應用於各種需要高密度互連的應用。

根據AMD的專利介紹，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一是玻璃通孔（TGV）的實現，意思是在玻璃核心創建的垂直通道，用於傳輸資料訊號和電能。雷射鑽孔、濕蝕刻和磁性自組裝等技術用於製造這些通孔，但目前雷射鑽孔和磁性自組裝還是相當新穎的技術。

另外還有再分配層，透過高密度互連在晶片和外部組件之間傳遞訊號和電能。與主要的玻璃芯基板不同，將繼續使用有機介電材料和銅，只是建造在玻璃晶圓的一側，這需要一種新的生產方法。專利裡也描述了一種使用銅基鍵結（非傳統的焊料凸起）來黏合多個玻璃基板的方法，以確保牢固、無間隙的連接。這種方法提高了可靠性，並消除了對下填充材料的需求，使其適合堆疊多個基板。