越南晶片封測業務成長供給側碎片化正在分裂市場
「業內高層表示,由於貿易緊張局勢,外國公司正在越南擴大晶片測試和封裝產能。」路透社12日報道稱,多家晶片製造商正在越南建立並擴大其晶片測試和封裝工廠,這為全球半導體供應鏈帶來了新的變化。
報告稱,韓國Hana Micron公司近期披露,該司將在2026年前向越南投資1.3兆韓元(約 66.95億元)以擴大傳統記憶體晶片的封裝業務。美國安靠科技則在去年宣布,計劃向越南投資16億美元建設一座面積20萬平方公尺的工廠,實現「下一代晶片封裝功能」。一名了解安靠科技在越南業務的企業高階主管揭露,上述新工廠中安裝的部分設備已從中國運抵越南。此外,美國英特爾公司也已在越南建廠,且該廠是英特爾全球最大的晶片後端工廠。
報告引述美國半導體產業協會和波士頓顧問集團5月發布的報告稱,越南在很大程度上得益於外國公司的投資,預計到2032年,越南在全球晶片組裝、測試和封裝產能中的份額將從2022年的1%上升到8%至9%。
目前,中國大陸和台灣企業合計可占到全球晶片封測六成以上的市場份額,美國祇有安靠科技一家約佔全球14%的市場份額,這樣的產業格局引起美國的警覺,將封裝企業搬遷至越南便是其企圖與中國「脫鉤」的最新嘗試。報告分析稱,在華盛頓和北京之間貿易緊張局勢日益加劇背景下,拜登政府鼓勵越南在晶片產業後端領域的成長,隨著川普政府上台,這種緊張局勢可能進一步升級。但強硬將中國從產業鏈中擠出的做法引起了業界的不滿。
根據路透社報道,德國英飛凌、意法半導體和荷蘭恩智浦這三家歐洲最大的電腦晶片製造商執行長11日在德國慕尼黑電子大會期間罕見集體發聲,表示其業務一直受到不確定性和近年來興起的民族主義工業政策的影響,美國、歐洲政府要求每個地區都擁有自己的半導體生產線,這種傾向於區域內自給自足的趨勢正在導致市場分裂,對企業構成日益嚴峻的發展障礙。
英飛凌執行長哈內貝克表示,晶片產業碎片化的趨勢會加速,目前供給側已經開始碎片化,加徵關稅後情況會更糟。意法半導體執行長奇瑞表示,晶片產業被迫“在中國為中國生產,在西方為西方生產”,這導致材料和工程方面的巨大消耗。
恩智浦執行長西弗斯則表示,沒有一個國家能夠主宰晶片產業,或脫離世界其他國家獨立發展晶片產業。 「脫鉤斷鍊」等做法將帶來過高的成本,消費者不會買單。他相信,隨著時間的推移,每個政府最終都會意識到這樣的做法不切實際。