爆料人Yogesh Brar透露，高通驍龍8 Gen4將於今年Q4亮相，驍龍8s Gen4將於明年Q1登場，代號分別是SM8750和SM8735，該爆料人還提到，現階段高通不應該改變命名方案。

先前有消息指出高通驍龍8 Gen4將更名為驍龍8 Elite，如果驍龍8 Gen4更名的話，那麼預計驍龍8s Gen4也會改名。

對比上代，驍龍8 Gen4最大變化是告別Arm公版方案，採用自研的Oryon CPU架構，此架構由NUVIA團隊操刀設計。

據悉，2021年1月，高通以14億美元收購NUVIA公司，這是一家晶片新創公司，成立於2019年2月，雖然公司成立時間不長，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。

蘋果A7到A14處理器均由Williams領導的團隊負責，這次他參與設計高通驍龍8 Gen4，讓業界對高通的年度旗艦晶片充滿期待。

規格方面，高通驍龍8 Gen4採用2+6架構設計，CPU主頻突破了4GHz，這是高通史上主頻最高的5G手機晶片。

而驍龍8 Gen4基於台積電第二代3nm製程打造，這顆晶片由小米15系列首發搭載。