2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）於新德里簽訂了雙方合作最終協議（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建造印度首座12吋晶圓廠，並轉移成熟製程技術以及培訓印度員工。

在當天的簽約儀式上，力積電總經理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協議。力積電董事長黃崇仁也親自出席見證。

投資110億元，力積電與塔塔電子合建印度首座12吋晶圓廠

其實早在今年2月29日，力積電就宣布了與塔塔電子合作在印度建造首座12吋晶圓廠的計畫。

力積電董事長黃崇仁當時受訪時表示，力積電協助塔塔電子在印度建造的首座12吋晶圓廠將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術轉移而非投資。

即由力積電提供製程技術、建廠及產線營運等經驗，待晶圓廠營運上軌道後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能僅以持股模式存在。

黃崇仁也透露，力積電和塔塔電子之間的合作是在中國台灣省省長蔡英文的要求下達成。

根據雙方簽定的最終協議透露，力積電與塔塔電子合作建設的印度首座12吋晶圓廠總投資額將達110億美元，月產能5萬片，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。至於具體的開工時間尚未確定。

先前爆料顯示，該12吋晶圓廠主要採用力積電的成熟製程技術，計畫生產電源管理、面板驅動晶片及微控制器、高速運算邏輯晶片等，主要面向車用、運算與資料儲存、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。

印度總理莫迪（Narendra Modi）也於26日接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國。

△印度總理莫迪（中）26日接見力積電董事長黃崇仁（左二）、總經理朱憲國（左一）、印度塔塔電子CEO Randhir Thakur （右一）

黃崇仁向莫迪表示，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印度發展的中國台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。

同時，印度市場潛能龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與中國台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。

莫迪也回應稱，印度政府將全力支持力積電與塔塔電子合作的12英寸晶圓廠建設計劃，同時對黃崇仁建議的中國台灣與印度共同推進芯片設計產業的構想深表讚賞，希望力積電能積極參與印度半導體產業的發展，該國政府也將協助台灣廠商到印度投資興業。

黃崇仁與朱憲國26日也與印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw舉行了會談。

Vaishnaw部長表示，對黃崇仁所提及的台商赴印度發展的友善營商環境與投資保護，印度政府將會加以協助，以期能在印度建構台印雙方互利共贏的高科技產業生態系。

△力積電董事長黃崇仁（右二）、總經理朱憲國（右一）與塔塔電子執行長Randhir Thakur（左一）26日拜會印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw

塔塔集團發力半導體製造

近年來，隨著新冠疫情及地緣政治衝突加劇影響，各國對於半導體供應鏈安全越來越重視，美國、歐盟、日本、印度等紛紛祭出巨額補貼，大力發展本土的半導體製造產業。

作為印度的最大科技集團公司－塔塔集團於2022年12月就宣布，計劃在未來五年內投資900億美元，希望在未來數年內在生產印度本土生產晶片，讓印度成為全球晶片供應鏈的關鍵玩家。

而塔塔電子則是塔塔集團旗下投資控股公司塔塔之子（Tata Sons）的全資子公司，也是塔塔集團發展半導體製造業的主要運作平台。

除了與力積電合作的12吋晶圓廠之外，塔塔電子還計劃斥資30億美元在印度阿薩姆邦Jagiroad建造一座半導體工廠，用於半導體晶片的建造和測試。塔塔電子也計畫在第一個12吋晶圓廠於2026年投產之後，再建造兩座晶圓廠。

在數日之前的9月18日，塔塔集團也宣布與類比晶片大廠ADI（Analog Devices Inc.）建立策略聯盟，以探索合作在印度建立晶片製造工廠的機會。

據介紹，印度塔塔集團推出了塔塔電子、塔塔汽車和Tejas Networks與ADI簽署了諒解備忘錄，雙方將探索在印度進行半導體製造業務的機會，以及在塔塔汽車的電動汽車和Tejas的網絡基礎設施中使用ADI的機會。同樣公司也同意進行策略路線圖調整討論。

塔塔電子和ADI打算探索未來在塔塔電子位於古吉拉特邦的與力積電合作的12吋晶圓廠和位於阿薩姆邦的半導體封測工廠生產ADI產品的機會。

塔塔汽車和ADI打算在汽車和乘車業務中探索參與儲能解決Tejas Networks 和ADI 打算探索參與網路基礎設施電子硬體組件的機會。

印度的半導體強國夢

為了刺激本土晶片製造業發展，早在2021年底，印度就宣布了一項約100億美元的獎勵計劃，其最高可提供專案成本50%的獎勵。

印度政府曾在2022年1月開放了「百億美元補助」的申請，給了相關廠商45天的時間進行申請。

雖然時間窗口比較短，但印度政府還是覺得會收穫滿滿，最後卻只有高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業、新加坡科技公司IGSS提交了在印度設立半導體工廠的補助申請。

最終由於所有的申請補貼的企業的印度建廠項目或無限期推出或取消（比如，鴻海就退出了與Vedanta的合資建28納米12英寸晶圓廠計劃），導致這100億美元補貼根本花不出去。

核心問題集中印度對於技術合夥人的要求上，也使得相關企業的半導體投資項目符合獲得補貼的要求。

隨後，印度政府修改了相關技術要求和補貼標準，於2023年上半年重新啟動了100億美元的印度半導體補貼計劃，並將補貼申請的時間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業在2024年底前都能提出申請。

當時，與印度政府就表示，該補貼政策吸引了約18項建設晶片製造設施的提案。

2024年9月初，印度馬哈拉施特拉邦已批准一項投資100 億美元的計劃，由以色列晶圓代工企業Tower Semiconductor 和印度企業集團Adani Group 在馬哈拉施特拉邦Raigad 區的Panvel 建造一座晶圓廠。

它將分為兩個階段，每個階段創建一個模組，製造能力為每月40,000 片晶圓。第一階段將投資5,870 億盧比（約70 億美元），第二階段將投資2,510 億盧比（約30 億美元），因此總計8,390 億盧比（約100 億美元）。

然而，該計劃仍需等待印度中央政府批准，以獲得印度政府計劃下的補貼資格。如果沒有大量補貼——可能超過50% 的成本——該項目可能會停滯不前。

此外在2023年上半年，印度與美國達成了半導體供應鏈和創新夥伴關係。

隨後在美國政府的推動下，美光於2023年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導體封裝和測試設施，並將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。

可以說，到目前為止，似乎只有美光在印度建封測廠的計畫進入了實際實施階段。其他的已宣布的在印度的半導體製造項目都還停留在紙面上。

根據總部位於美國華盛頓特區的科技政策智庫資訊技術與創新基金會（ITIF）預測，印度到2029年可能只能創建5座晶片工廠，而這些工廠的最先進的產品將是基於28nm製程製造的晶片。

這也意味著印度無法與中國大陸、中國台灣、韓國、美國、歐盟、日本等半導體領域的強國或強勢地區競爭。