身為全球領先的半導體製造商，三星電子長期以來在全球科技產業中佔據著不可忽視的地位，而近段時間一系列的負面事件，如裁員、工廠建設延期及市場表現不佳，即使是這樣的巨頭也遇到了實質的問題。三星本身的經營難題，也是整個全球半導體產業面臨深層變革的標誌。

Part 1

三星電子的挑戰與困境

2024年9月，三星宣布實施大規模的人力結構調整，部分地區的裁員比例高達30%，主要集中在晶片業務部門。

這項措施直接回應了全球晶片市場需求下滑對公司的影響，原定在美國德州泰勒市的新工廠投產計畫被推遲，在新建和擴大生產能力方面遇到障礙。

三星應對市場波動的即時反應，對未來發展前景也做了保守的處理，泰勒工廠項目的延期，可能會影響到美國《CHIPS法案》下的資金獲取，進而影響到公司的長遠規劃。

●三星在記憶體市場的主導地位正受到前所未有的考驗。由於全球DRAM和NAND快閃記憶體價格的急劇下降，主要玩家之間爆發了激烈的價格戰。三星能夠利用成本優勢透過降價策略贏得市場，但在當前環境下，這項策略的效果大打折扣，甚至加劇了市場的無序競爭。

在高頻寬儲存（HBM）領域，雖然AI和高效能運算需求的成長為該細分市場帶來了新的機遇，但其規模相對較小，不足以扭轉整體記憶體市場的下滑趨勢。隨著更多廠商加入競爭，HBM市場的利潤率也逐漸下降。

●半導體產業的另一個重大挑戰在於高昂的資本支出。《CHIPS法案》雖然承諾為美國本土的晶片製造提供財政援助，但資金的發放條件嚴格，要求企業達成特定的發展目標。

◎ 三星在美國的新廠建設進度落後，可能導致其失去重要的財政支持，進而增加財務風險。

◎ 英特爾也面臨類似的挑戰。對於這些高度依賴資本密集項目的企業而言，任何資金鏈上的不確定性都將對其營運構成嚴重威脅。

此外，記憶體市場的持續低迷也可能導致過度投資，進一步惡化供需關係。

外部環境的變化也為三星帶來了新的挑戰，特別是中國半導體產業的快速發展。中國本土晶片製造業，減少對進口技術的依賴，壓縮了三星在全球市場的份額，也對中小型晶圓代工廠構成了生存威脅。

中美之間的技術出口限制加劇了這一局面，中國的本地設備採購速度放緩，對全球半導體供應鏈造成了衝擊。

Part 2

前景展望：三星的​​應對策略

三星如何破局呢，一條現實可以做的事情，專注於開發針對AI和高效能運算的高階儲存產品，如HBM和AI專用晶片，以滿足快速成長的市場需求。

由於對人工智慧的持續投資，伺服器人工智慧的需求在HBM、DDR5 和SSD 等伺服器產品中仍將保持強勁。

HBM 和伺服器DRAM 生產和銷售的增加可能，三星將擴大包括HBM3E 和基於1b 奈米32Gb DDR5 技術的高密度伺服器模組等面向人工智慧的高附加價值產品的銷售，並透過優化適用於伺服器、PC 和行動等所有應用的QLC 產品線以及擴大面向人工智慧伺服器的SSD 銷售。

三星應在晶圓代工領域加大投入，特別是在3奈米及更先進製程上提高產能和良品率，增強其在全球高端市場的競爭力，這點屬於之前沒做好，現在一定要做好的事。

隨著2 奈米GAA 製程開發套件（PDK）的開發和分發，三星電子為2025 年2 奈米技術的大規模生產做準備，支援客戶推進產品設計，專注於穩定供應Exynos 2500，並將2,000 萬像素影像感光元件在智慧型手機相機的應用從廣角擴展到長焦。

由於行動需求反彈和人工智慧/ 高效能運算需求激增，預計整體晶圓代工市場將成長，特別是先進技術領域。

由於採用5 奈米以下先進技術中第二代3 奈米GAA 技術的全面大規模生產，並將擴大人工智慧和高效能運算應用的訂單，目標是到2028 年客戶基數比2023 年增加四倍，銷售額增加九倍。

小結

三星電子的問題其實反映的是，半導體產業看起來很繁榮，但每個玩家面臨的壓力都很大。