AMD Ryzen Z2 Extreme APU 預計將接替AMD 為華碩ROG Ally 等遊戲手持裝置客製化的Z1 Extreme APU。 Z1 Extreme 是基於Zen 4 架構，但由於AMD 已經發布了基於Zen 5 的桌上型電腦和筆記型電腦陣容，即Ryzen 9000 和Ryzen AI 300 APU，因此AMD 不可避免地將發布基於Zen 5 的客製化Z2 Extreme APU。

AMD Ryzen Z2 Extreme APU 出貨資訊已在網路上現身，先前洩漏的資訊顯示將採用3+5 核心配置，TDP 為28W。

根據最近洩漏的NBD 出貨清單（透過@Olrak29_）證實了這一點，該清單顯示晶片為”Z2X28W”，ID 為”100-000001684″。

Z2X 是Z2 Extreme 的簡稱，而28W 則是APU 的假定TDP。這證實了Z2 Extreme 將在9-30W 的TDP 範圍內工作的傳言，只是看起來最大TDP 將是28W。儘管如此，重要的是AMD 正在按照承諾積極準備Z2 Extreme。

幾週前，AMD 證實正在努力於2025 年初發布Ryzen Z2 Extreme APU。這是因為目前的Strix Point 系列對於遊戲掌上型電腦來說太昂貴，而即將推出的Krackan Point 將專注於主流筆記型電腦。我們之前只聽說過一些使用AMD Strix Point Ryzen AI 300 處理器的迷你PC，但暫時還沒有硬體製造商推出基於Strix Point 的遊戲掌機。

微星為Claw 8 配備了Lunar Lake晶片，而ZOTAC 則為其Gaming ZONE 配備了基於Zen 4 的晶片。隨著Z2 Extreme 的上市，即將推出的遊戲手持裝置將重塑格局，因為它將成為ROG Ally 和聯想Legion Go 等手持裝置的有力替代品。

AMD 的Ryzen Z2 Extreme APU 將採用3+5 核心配置，包括3x Zen 5 和5x Zen 5c 核心，支援超線程技術，最大快取為16MB。 iGPU 將基於RDNA 3.5 架構，配備12 個運算單元，類似Ryzen AI 9 HX 370 APU。預計Z2 Extreme 不僅能提升掌上電腦的遊戲效能，還能明顯改善電池續航力，這也是AMD 資深副總裁Jack Hyunh 之前一直關注的問題。