根據台灣業界刊物DigiTimes報導，傳聞中的蘋果自製Wi-Fi 晶片最快可能在明年在設備中亮相。報導引述蘋果供應鏈內部人士的話稱，至少在2025年推出的一些iPad新機型可能會配備蘋果設計的Wi-Fi晶片，不過他們表示，這種晶片有可能要到2026年的iPhone 18系列才會亮相。

蘋果設計自己Wi-Fi 晶片的計畫最早是在2021 年被報導的，因此該專案似乎已經開發了相當長的一段時間。

雖然目前還不清楚蘋果設計的Wi-Fi 晶片是否會為消費者帶來任何好處，但作為蘋果公司自行設計更多組件的努力的一部分，它將使該公司減少對其現有Wi-Fi 晶片供應商博通公司（Broadcom）的依賴。

所有四款iPhone 16 均支援Wi-Fi 7，其宣傳速度是Wi-Fi 6E 的4 倍。此外，還需要配備支援Wi-Fi 7 的路由器。

同樣，據傳首批採用蘋果設計的5G 晶片的設備將於明年推出，包括新款iPhone SE 和暫定名為iPhone 17 Air 的產品。這種晶片將使蘋果擺脫目前的5G 晶片供應商高通（Qualcomm）。