美國政府宣布，Intel公司已根據《晶片與科學法案》獲得高達30億美元的直接資金，用於「安全飛地（Secure Enclave）」計畫。該計劃將為美國政府擴大尖端半導體的可信製造。

Intel聯邦總裁兼總經理克里斯喬治表示：「Intel很自豪能夠與美國國防部持續合作，幫助加強美國的國防和國家安全系統。今天的聲明凸顯了我們與美國政府的共同承諾，即加強國內半導體供應鏈，並確保美國在先進製造、微電子系統和製程技術方面保持領先地位。

Intel CEO Pat Gelsinger表示，作為唯一一家同時設計和製造尖端晶片的美國公司，我們將協助確保國內晶片供應鏈的安全。

Intel也透露，其代工廠即將完成歷史性的設計和製程技術創新，其最先進的技術——Intel 18A——預計將在2025年投入生產。

Intel開發和生產了許多世界上最先進的晶片和半導體封裝技術，目前正在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的工廠推進關鍵的半導體製造和研發項目。

Intel稱，與美國政府的密切合作由來已久。 2020年，Intel獲得SHIP計畫第二階段的授權，使美國政府能夠使用Intel在亞利桑那州和俄勒岡州的先進半導體封裝能力，並利用Intel每年大量的研發和製造投資。

2023年，Intel成功交付了SHIP計畫下的首批多晶片封裝原型，這是確保獲得尖端微電子封裝並為國防部現代化鋪平道路的重大成就。

據了解，18A是Intel雄心勃勃的「五年，四個節點(5Y4N)」路線圖的巔峰之作。

本製程採用創新設計，將環柵(GAA) 電晶體技術RibbonFET與背面供電技術PowerVia結合。

RibbonFET能夠精確控制電晶體通道中的電流，在減少功耗方面發揮重要作用，同時還能實現晶片組件的進一步小型化。

另一方面，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優化訊號路徑並提高電源效率。這些技術的結合預計將顯著提高未來電子設備的運算性能和電池壽命。