曝美日已接近達成協議限制對中國晶片技術出口
根據國外媒體報道,美國與日本在針對中國半導體產業的出口管制上已接近達成協議,有消息人士透露,儘管談判過程中存在擔憂,雙方仍在繼續推進。報道稱,美國希望通過「外國直接產品規則」(FDPR),要求即使是在美國境外生產的技術產品,只要使用了美國的特定軟體或技術,就需要申請出口許可證才能銷往中國。
這項規則也將影響包括日本東京電子和荷蘭阿斯麥在內的,多家國際半導體設備製造商。
然而一名日本官員指出,談判局面“相當脆弱”,因為日本擔心中國可能會採取報復措施,例如限制關鍵礦物的出口,這對依賴這些材料的日本製造業來說是一個重大風險。
在過去幾個月裡,美國多次派遣官員前往日本和荷蘭,討論如何協調三方的出口管制政策。
雖然取得了一定進展,但日本政府與企業界對於聯合對華實施管制可能帶來的經濟後果感到不安。