HMD Fusion 模組化智慧型手機現已上市但初期不提供所有模組化零件
HMD Fusion於本月稍早發布,現在已經可以在歐洲的HMD購買。你需要支付269.99 歐元購買6GB 記憶體和128GB 儲存空間的產品,或299.99 歐元購買8GB 記憶體和256GB 儲存空間的產品。
這款手機的主要賣點是它的模組化設計–它有所謂的”融合配件”(Fusion outfits),基本上是可更換的外殼,可以增加無線充電、更堅固的保護、環形燈等功能。
HMD 不是第一家嘗試將產品模組化的公司,其他公司都沒有成功,這對HMD 來說可不是什麼好兆頭,但也許它會成為例外。
第一方的Fusion 配件將在10 月到12 月間推出,因此目前消費者只能購買手機本身。如果有興趣,HMD 的Fusion 開發工具包甚至允許使用者自行3D 列印自己的設計。
Fusion 配備了一個6.56 吋IPS LCD 螢幕,解析度為HD+,刷新率為90 Hz,一個1.08億像素的主攝像頭,一個5000 萬像素的前置攝像頭,以及一塊支援33W 有線充電的5000 毫安時電池。它採用的是高通驍龍4 Gen 2 晶片。