幾天前，英特爾宣布Arrow Lake將主要透過外部合作夥伴製造，並由英特爾代工服務負責封裝。隨著英特爾放棄採用Intel 20A工藝，這意味著Arrow Lake的情況與Lunar Lake類似，而台積電幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產品的製造工作。

幾乎在同一時間，傳出Intel 18A無法通過博通的測試，被認為無法實現大規模量產，進一步加深了大家對英特爾未來製程技術的憂慮。

根據TrendForce報道，英特爾晶圓代工業務受挫，計畫將所有3nm以下晶片外包台積電製造。此外，英特爾準備開始實施全球裁員15%的計劃，以扭轉其下滑的趨勢。如果英特爾最終放棄了與先進製程節點相關的訂單，將不得不大幅修改甚至放棄目前的整體策略，以推動營收成長，提高利潤。

雖然面臨許多困難，但英特爾顯然沒有放棄「四年五個製程節點」計畫的最後一個製程技術，已將其工程資源從Intel 20A轉移到Intel 18A製程。同時在今年7月，英特爾向其EDA和IP合作夥伴提供了Intel 18A的PDK（製程設計套件）1.0版本的存取權限，以便更新工具和設計流程，讓外部代工客戶開始設計基於Intel 18A製程的晶片，推進生態系的建設。

有業內人士表示，博通與台積電合作多年，特別在7nm及以下製程上，將自身定位於關鍵參與者，並確保成為台積電十大客戶之一。對於英特爾的工藝技術情況，博通應該還是有相當發言權。目前先進製程需要投入的成本非常高，隨著競爭加劇，產業逐漸呈現「贏家通吃」的趨勢。

有分析師認為，以英特爾目前的現金流，已經不足以支撐其50億至60億美元的資本支出，而這個數字正是維持先進製程技術研發和推動最終大規模生產的關鍵。更麻煩的是，英特爾相對於台積電的半導體製造技術，似乎越來越遠。