台灣半導體製造公司（TSMC）將於本月稍後從荷蘭公司ASML 接收其首台High NA（高數值孔徑）EUV 晶片製造設備。 High NA機器一直是台積電爭議的根源，因為在今年早些時候台積電管理層抱怨設備價格昂貴後，台積電後來還是決定從ASML 購買一台。

這些設備使用的鏡頭與前代EUV 設備不同，可實現更小電路的更清晰分辨率，從而幫助晶片製造商製造先進和領先的半導體。據詳細資料顯示，台積電的高數值孔徑EUV光刻機造價超過4億歐元，可能需要規劃交通才能運送到該公司的工廠。

業界消息人士認為，台積電本月稍後收到首台High NA EUV 光刻機後，將保持對其主要合約晶片製造競爭對手三星的優勢。台積電和三星是世界上僅有的兩家透過這種商業模式生產尖端半導體的公司，這間台灣公司因其強大的行業合作關係和穩定的產品產量而佔據了絕對的市場份額。

消息人士透露，台積電的High NA EUV 機器據稱耗資超過2 億歐元。它的尺寸也令人頭疼，因為光刻機無法在某些設施中拆卸，因為有些元件比台積電設施中的房間還要高。他們還補充說，當High NA 光刻機運抵台灣時，很可能在夜間將其運送到台積電的工廠，以避免交通堵塞和可能實施的特殊路線管理計劃。

此外，預計台積電還將把這台機器搬入其研發設施，以協助開發先進的製程技術。該公司先前曾就High NA EUV 發表評論，聲稱幾年內可能都不需要這些機器，因為當前一代的EUV 光刻機至少在2026 年之前都有能力製造先進晶片。屆時，台積電計畫製造其A16 製程技術，簡單地說相當於1.6 奈米。

ASML和台積電拒絕透露據稱本月稍後運抵台灣的光刻機的任何細節。英特爾公司目前正為高成本而苦苦掙扎，該公司去年年底收到了第一台High NA 設備，並在今年年初首次啟動了該設備。該公司在4 月補充說，它計劃明年將這些設備投入生產，以重奪製程領先地位。

據傳，台積電的主要合約晶片製造競爭對手三星公司將於2024 年第四季或2025 年收到第一台High NA EUV 光刻機。雖然這些EUV 設備會帶來一系列獨特的問題，例如要求晶片製造商”拼接”半場，但它們也能提高生產率和吞吐量。提前採購這些設備可使晶片製造商在冒險進行大規模生產或確定設備的生產時間表之前，解決複雜的技術問題。