英特爾即將推出的”Panther Lake”處理器的詳細資訊已經浮出水面，它將成為第三代酷睿Ultra 行動晶片。這些CPU 被稱為Core Ultra 300 系列，預計將接替”Lunar Lake”。

根據最近洩漏的信息，Panther Lake-H 將採用英特爾最先進的18A 製程節點製造。據說，這些晶片將採用Cougar Cove P-Core、Skymont E-Core 和Xe3（Celestial）整合顯示卡的組合。該架構以英特爾的混合核心設計為基礎，對其進行了改進，以在行動裝置上實現更好的性能。

洩漏的資訊顯示，Panther Lake-H 是該陣容的高性能變體，有一系列配置。其中包括具有不同核心數和功率範圍的型號，從高效的25 W 部分到更有趣的45 W 選項。值得注意的是，據報導一些SKU 在五層封裝中結合了P 核心、E 核心和LP E 核心，總共擁有多達18 個核心。這比之前認為的16 個核心增加。

以下是洩漏的SKU

PTL-H 4+8+4+4Xe 25W

PTL-H 4+8+4+12Xe 25W

PTL-H 4+0+4+4Xe 25W

PTL-H 6+8+4+4Xe 45W

PTL-H 6+8+4+12Xe 28W

此次洩漏的資訊中最引人注目的一點是，某些型號配備了功能強大的整合式顯示卡。據說某些型號擁有12 個Xe3 GPU 內核，即使在相對低功耗的25 W 和28 W 配置中也是如此。這將大大提升輕薄筆記型電腦的圖形處理效能。

一些較高功率的SKU，如45 瓦機型可能還會配置更高的時脈。這些規格在正式發布前仍有可能發生變化，如果英特爾總部一切按計劃進行，Panther Lake 系列預計將於2025 年下半年亮相。