鈦昇科技（E&R）於2024 年8 月28 日在台灣台北舉辦了一場活動，推出了”E-Core 系統”。這項舉措是”E&R”與”Glass Core”的結合，其靈感來自”Ecosystem”（生態系統）的聲音，並由此成立了”玻璃基板供應商E-Core 系統聯盟”。該聯盟旨在結合專業知識，推廣綜合解決方案，為國內外客戶提供使用玻璃基板的下一代先進封裝所需的設備和材料。

E&R的E-Core聯盟包括Manz AG、辛耘企業、凌嘉科技、銀鴻科技、天虹科技、群翊等關鍵零件供應商，如上銀科技、大銀微系統、基恩斯股份、盟立自動化、奇鼎科技和Coherent。

E&R 表示將繼續引領台灣玻璃基板技術的發展，優化製程，並與更多產業夥伴合作。

隨著人工智慧晶片、高頻和高速通訊設備需求的快速成長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與廣泛使用的銅箔基板相比，玻璃基板具有更高的佈線密度和更好的訊號性能。此外，玻璃還具有極高的平整度，可承受高溫和高壓，是傳統基板的理想替代品。

玻璃基板製程包括玻璃金屬化、隨後的ABF（味之素增透膜）層壓和最後的基板切割。玻璃金屬化的關鍵步驟包括TGV（穿透玻璃）、濕蝕刻、AOI（自動光學檢測）、濺鍍和電鍍。這些玻璃基板的尺寸為515×510 毫米，代表了半導體和基板製造的新製程。

玻璃基板技術的關鍵是第一步–玻璃雷射改質（TGV）。雖然TGV 早在十多年前就已推出，但其速度無法滿足大規模生產的要求，每秒只能實現10 到50 個通孔，限制了玻璃基板的市場影響力。過去五年來，E&R 工程公司一直與一家北美IDM 客戶合作開發玻璃雷射改質TGV 技術。去年，該製程通過了驗證，E&R 掌握了關鍵技術，現在固定圖案（矩陣佈局）的通孔速度可達每秒8000 個，定製圖案（隨機佈局）的通孔速度可達每秒600 至1000 個，精度為+/- 5 μm，達到了3σ 標準。這項突破最終使玻璃基板實現了大規模生產。