SK Hynix 計劃在9 月底開始量產12 層HBM3E，這家韓國巨頭正在為下一代人工智慧市場做準備。 HBM 被視為製造人工智慧加速器的重要組件，因此在人工智慧運算能力的發展過程中發揮著至關重要的作用。

目前，業界主要關注英偉達Blackwell 架構中的8 層HBM3E；不過，市場上仍存在更高級的HBM3E 變體，它主要採用12 層配置，可帶來更高的記憶體容量和傳輸速度。

SK Hynix 已成為首批宣布量產12 層HBM3E 的公司之一，並表示預計將於下一季開始出貨。關於12 層HBM3E 將帶來什麼，據說該標準比現有的HBM 產品優越得多，可提供更高的容量，與8 層HBM3E 的24GB 相比，每個堆疊可擠進36GB。

此外，據說由於整合了TSV（矽通孔）技術，它是一種更有效率的工藝，可以實現高效的資料傳輸和最小的訊號損耗。 12層HBM3E尚未被市場正式採用，但有傳言稱英偉達可能會在Hopper和Blackwell人工智慧GPU的”高級”衍生產品中採用這種技術。

說SK Hynix 是HBM 產業的領導者之一不會有錯，因為這家韓國巨頭這幾年不僅見證了客戶的龐大需求，而且還在不斷更新其產品庫。據悉，該公司的HBM 生產線已被預訂到2025 年，由於人工智慧狂潮帶來的需求，SK Hynix 預計在未來幾年內也將持續成長。

更重要的是，這家韓國巨頭預計明年還將推出最先進的HBM4 模組，並將於2026 年實現量產。據說這種特殊的記憶體標準將為市場帶來革命性的變化，特別是因為它將把HBM4記憶體和邏輯半導體整合到一個封裝中，這是新記憶體類型最令人期待的功能之一。

HBM 市場前景廣闊，預計在未來幾季將迅速發展。然而，相關公司如何相互競爭以達到最高水準將是一個有趣的問題。從目前來看，SK 海力士與三星和美光等公司的差距很大。