HMD Fusion是諾基亞之後品牌設備系列中的最新成員，旨在透過其所謂的”Fusion outfits”解決模組化智慧型手機設計問題。這些可更換的外殼可以添加各種有用的功能，從無線充電到更堅固的保護或用於自拍直播的環形燈，它們透過位於裝置背面的智慧插針連接。

HMD 還允許用戶和第三方廠商透過開源的HMD Fusion 開發工具包3D 列印自己的設計。 HMD 將在第四季稍後開始銷售第一方Fusion 配件。

HMD Fusion 採用半透明塑膠外殼，支援與HMD Skyline類似的簡易維修，包括快速拆卸電池、螢幕和其他關鍵零件。 HMD 還承諾在未來七年內透過iFixit 提供備用零件。

該設備配備具有HD+ 解析度的6.56 吋IPS LCD、90Hz 更新率和5000 萬像素自拍相機。背面配備1.08億像素主相機和200 萬畫素深度輔助相機。主感測器具有電子影像防手震（EIS）功能、專用夜間模式、RAW 影像處理和AI HDR能力。

HMD Fusion採用驍龍4 Gen 2 晶片，配備6/8GB 記憶體和128/256GB 儲存空間。 HMD Fusion 還支援透過microSD 卡插槽擴充儲存空間。軟體方面採用Android 14 作業系統，並承諾兩年的作業系統升級和三年的安全更新。在規格方面，HMD Fusion 配備了5000 mAh 電池，支援33W 充電。

HMD Fusion 的起價為249 歐元，將首先在歐洲上市，隨後在美國發布。