Google的下一款中階智慧型手機產品Pixel 9a 將於明年發布，但洩漏的資訊已經開始不斷湧現。第一份洩漏資訊據稱展示了這款手機的第一瞥，其設計與該公司目前的旗艦產品大相徑庭，而現在，我們得知這款特殊的智慧型手機也將配備Tensor G4，就像其更昂貴的表兄弟一樣。

唯一不同的是，根據最新的報道，該晶片將採用比Google用於Pixel 9、Pixel 9 Pro 和Pixel 9 Pro XL更落後一些的封裝技術，這可能是為了節省元件成本，使Pixel 9a 的定價更具競爭力。

Pixel 8a 多款顏色圖片

你可能還記得，Tensor G3 也有兩個變體，這正好說明Google已經不是第一次玩這種把戲了。根據Android Authority 報導，即將推出的Pixel 9a 的Tensor G4 將使用三星的IpoP（集成封裝）工藝，因此表現不如另一個版本使用的FOPLP（扇出面板級封裝）。簡而言之，IpoP 將使Tensor G4 運行溫度更高，同時採用更厚的晶片尺寸，而對Google來說，唯一的優勢就是量產成本更低。

雖然我們不應該期待Pixel 9a 和Google的Pixel 9 系列在效能上有什麼重大差異，但封裝技術的差異意味著Tensor G4 可能會更快達到其散熱極限，從而導致處理器降頻帶來的效能下降。 Google有望削減成本的另一個領域是調變解調器，據說Pixel 9a 將採用Exynos 5300 而不是Exynos 5400。這種差異幾乎意味著這款經濟實惠的手機將失去衛星連接能力，而且運行溫度會更高。

無論Google明年計劃推出什麼樣的降級產品，它很可能都必須為Pixel 9a 準備了強大的冷卻解決方案。在這家廣告巨頭發布Pixel 9 的發布會上，一位高層表示，除了基本型號外，其他每款設備都包含熱管，使Tensor G4 和其他組件的運行溫度更低。