供應鏈最新消息顯示，由於需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列顯示卡的上市時間將比原計劃有所延遲，不過並未提及會在何時發布。 NVIDIA的Blackwell採用了台積電4nm製程技術，擁有2080億個晶體管，但複雜的封裝方式導致了良率問題。

CoWoS-L封裝技術雖然能提供高達10TBs的傳輸速度，但封裝過程中的精確度要求極高，任何微小的缺陷都可能導致價值不斐的晶片報廢。

據透露，GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）不匹配，可能導致晶片翹曲和系統故障。

為了解決這些問題，NVIDIA不得不重新設計GPU晶片的頂部金屬層和凸點，這不僅影響了AI晶片，也波及到了即將發布的RTX 50系列顯示卡。

供應鏈消息也指出，晶片設計問題並非NVIDIA獨有，隨著晶片尺寸的不斷擴大，製造複雜度不可避免地增加。