高通發布驍龍6 Gen3處理器基於三星4nm製程效能大增
高通最新發表了驍龍6 Gen3入門級處理器,相較上一代效能大幅提升。驍龍6 Gen3代號為M6475-AB,採用4nm製程打造,CPU為4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU為Adreno 710。
高通介紹,驍龍6 Gen 3相比驍龍6 Gen 1的CPU效能提升10%、GPU效能提升超30%、AI效能提升超20%。
能夠實現更流暢的多工處理、更快的應用程式載入和更好的遊戲效果,讓入門機也能體驗更好。
此外,它還配備了先進的人工智慧,可以實現諸如圖片消除等AI功能,看齊一些主流機型。
驍龍6 Gen 3也支援LPDDR4x和LPDDR5 RAM,以及UFS 3.1儲存。
支援Wi-Fi 6E,速度可達2.9 Gbps,支援藍牙5.2、USB 3.1。
據爆料,即將發表的榮耀X60系列將首發這款處理器,前代曾銷量破千萬,是同級天花板機型。