8月，台積電收購群創台南工廠，將其作為CoWoS生產基地，標誌著台積電與三星電子在半導體封裝領域的持續競爭中邁出了重要一步。此次收購是台積電保持市場主導地位的更廣泛策略的一部分，目前台積電憑藉其先進的2.5D封裝技術CoWoS穩固佔據了62%的市場份額。

據業內人士9月1日透露，三星電子設備解決方案（DS）部門最近進行了組織重組和人員擴充，以增強其封裝競爭力。此舉正值三星在半導體代工領域面臨越來越大的挑戰，特別是在封裝領域，台積電十多年來一直在加強其地位。

三星電子已將先進封裝（AVP）業務團隊重組為開發團隊，並積極招募經驗豐富的模擬、設計和分析專業人員進行研發。熟悉三星內部情況的業內人士評論說：“他們正在調動立即可用的解決方案來加強封裝能力，並擴大組織以最大限度地發揮協同效應。”

隨著前端製程的電路實現達到極限，市場對先進封裝的需求激增。高性能封裝技術對於英偉達、AMD和蘋果等全球大型科技公司所需的AI晶片至關重要。台積電的CoWoS技術最大限度地提高了儲存和邏輯半導體之間的連接性，使其在滿足這些需求方面具有競爭優勢。

台積電持續大力投入封裝領域，計畫擴大產能，並研究FO-PLP等下一代技術。業界預測，台積電明年將再建兩座新廠，封裝產能將提升高達70%~80%。

根據市場研究公司TechSearch統計，去年韓國在全球OSAT市場的市佔率為4.3%，台灣以46.2%的市佔率排名第一。三星電子正在大力推廣交鑰匙服務和FO-PLP技術，但尚未獲得重要的大客戶。

一位業內人士指出，「封裝是台積電十多年來一直在加強競爭力的領域，它仍在加大對先進技術的投資，三星電子很難在一夜之間趕上來。為了確保代工市場份額，三星需要加速並擴大其封裝投資規模。