對GPU 和其他人工智慧加速器的需求預計不會在短期內減少，而DRAM 的成本將直接受到我們目前正在經歷的強勁”生成泡沫”的影響。市場情報公司TrendForce 對今年第三季進行了一些預測：不出意外，價格將會上漲。

TrendForce 的最新報告預測，今年第三季DRAM 產品的價格將略有上漲。該公司預計，記憶體晶片的成本將年減5%至13%，其中”傳統”DRAM 記憶體將上漲5%至10%，所有DRAM 產品（包括HBM 晶片）將上漲8%至13%。

價格上漲的主要原因是普通伺服器記憶體晶片需求的恢復，以及主要DRAM 供應商HBM（高頻寬記憶體）產品生產份額的增加。儘管不同類型的記憶體產品會有不同的表現，但由於製造商熱衷於漲價，第三季DRAM 的平均銷售價格正在上漲。

TrendForce 指出，PC DRAM 晶片將持續維持漲價趨勢，漲價幅度在3% 至8% 之間，因為”通用伺服器”現在需求旺盛，記憶體供應商更專注於製造HBM 晶片。與伺服器DRAM 購買者相比，個人電腦客戶可以預期的價格上漲幅度較小，因為個人電腦消費產品的庫存較高，且客戶需求沒有顯著成長。

伺服器DRAM 產品的價格預計將上漲8% 至13%。 TrendForce 表示，倉庫裡堆滿了DDR4 晶片，這意味著第三季的”採購勢頭”將主要集中在DDR5 上。行動DRAM 價格將上漲3%至8%，因為庫存水準仍然很高，而製造商正試圖透過影響明年的供需平衡來提高利潤率。

TrendForce 預測，VRAM 的價格也將上漲3%至8%，因為此類記憶體產品的整體需求仍然”相對穩定”。買家採取的”持續備貨策略”將使成本下降，而製造商預計將在即將到來的遊戲GPU 更新週期中更多地採用新的GDDR7 記憶體晶片。

TrendForce 表示，GDDR7 的生產成本比GDDR6 高出20% 至30%，儘管採取了庫存策略，但新一代GeForce RTX 50 GPU 的GDDR7 出貨量增加可能會推高ASP 水準。

最後，DDR3 和DDR4 等老式記憶體產品的價格將上漲3% 至8%。台灣製造商正在將其產能轉換為HBM，而三大記憶體晶片供應商顯然有意盡可能提高價格。