記憶體晶片產業近日傳來消息，通用型DRAM記憶體晶片可能面臨供應短缺的局面。隨著業界對高頻寬儲存（HBM）這類DRAM的大力投資，通用型DRAM的產能利用率相對較低，三星和SK海力士的產能利用率僅在80%到90%之間，與NAND快閃記憶體的全速生產形成鮮明對比。

與HBM DRAM相比，通用型DRAM指的是用於手機、PC的記憶體晶片，這項供應短缺的訊號可能預示著DRAM記憶體晶片的價格上漲。

自2024年初以來，通用型DRAM的產能僅提升了約10%，而智慧型手機、PC和伺服器市場的成長率預計僅為2%到3%。

全球雲端運算和科技公司在AI基礎設施上的投資削減，也未能顯著推動DRAM需求的復甦。

同時，企業級固態硬碟（eSSD）的需求因人工智慧的普及而激增，導致三星、SK海力士等主要製造商在第二季度滿載運行其NAND生產線。

鎧俠也在市場條件改善後結束了減產，NAND產能利用率恢復至100%。

儘管業界對通用型DRAM需求反彈持謹慎樂觀態度，但這種可能性很大程度上取決於終端設備AI能力的普及程度。

PC製造商和智慧型手機廠商，如三星和蘋果，正積極探索AI技術在各自產品中的應用，以期帶動市場需求。