AMD已經發布並即將上市新一代筆記型電腦處理器Strix Point，但在它之上還有更強大的Stirx Halo，同樣的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架構，但規模更龐大，正在緊張測試中。

最新的貨運清單首先是顯示，Stirx Halo會採用Socket FP11封裝接口，功耗釋放可高達120W，同時搭配了多達128GB板載記憶體。

這可是個新的紀錄，之前的類似紀錄都只有32GB、64GB。

考慮到LPDDR5X記憶體單顆最大容量為16GB，這裡就需要多達8顆。

根據洩漏資料，Stirx Halo記憶體支援256-bit位寬、LPDDR5X-8000頻率，但不同於蘋果M1系列、Intel Lunar Lake，並不會和處理器整合封裝在一起，而是單獨板載。

Stirx Halo將會採用類似桌面處理器的chiplet設計，包含兩顆CCD、一顆SoC Die，最多16個CPU核心、40個GPU核心，圖形性能有說法聲稱能媲美移動版RTX 4070，但此處存疑。