根據媒體報道，台積電繼獨家代工英偉達、超微（AMD）等科技巨頭AI晶片之後，市場近日傳出協同旗下創意電子取得下世代HBM4關鍵的基礎界面晶片大單。另一方面，SK海力士已宣布與台積電衝刺HBM4及先進封裝商機。

通報稱，業界傳出，創意電子已拿下SK海力士在HBM4晶片委託設計案訂單，預期最快明年設計定案，將依高效能或低功耗不同，分別採用台積電12奈米及5奈米生產，預期下半年委託設計（NRE）開案將明顯貢獻營收，搶進HBM供應鏈。

報告指出，業界推測，HBM4最大轉變除了堆疊高度增加到16層DRAM堆疊之外，為了增加頻寬傳輸速度，HBM底部還需要加上邏輯IC，成為新一代HBM4最大變革，也可能是JEDEC放寬堆疊高度限制的原因之一，而這顆至為關鍵的邏輯IC即基礎界面晶片。

ASIC晶片設計服務、IP公司創意電子（GUC）公佈2024年第一季財務數據，當季合併營收56.9億元新台幣（單位下同），年減13%、季減9.8%；毛利率29.7 %，年減2.2%；稅後純6.63億元，年減29%，EPS 4.94元。

財報顯示，創意電子第一季營收，來自委託設計（NRE）為13.86億元新台幣，年減7%；晶圓產品（Turnkey）營收41.64億元，年減16%。另外，人工智慧與網路通訊應用晶片合計貢獻創意第一季營收39%，與消費性電子應用佔比相當；工業應用則佔14%、其他應用8%。 顯示創意在AI及網通應用領域已具備一定實力。 （校對/趙碧瑩）