NVIDIA近期開出13億美元的預算，向美光和SK海力士預訂HBM3E的產能，以確保其GH200和H200晶片的順利出貨。儘管有專家指出，13億美元的預算數字尚需進一步確認，但即便不可能包下全球今年HBM 產能，但可幫NVIDIA搶下今年上半「壟斷算力」的商機，因為若產品先上市，就能先搶到市佔率。

根據業內人士分析，今年全球HBM的總產能預計為5,600萬顆，但大部分產能將在下半年釋放。因此，NVIDIA的預定行為具有戰略意義，有助於其在上半年獲得市場優勢。

此外，隨著AI和高效能運算對HBM的高度需求，HBM的市場價值和空間正不斷擴大，其單價也遠高於傳統DRAM和DDR5。

實際上根據封裝資料推算，今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產能，其中台積電拿下12萬片訂單，Amkor分到2萬到3萬片，對應GPU整體產能接近450萬顆。

以每顆GPU邏輯晶片和儲存顆粒1：6比例測算，即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM，基於單顆250美元的成本測算，NVIDIA全年採購HBM ​​晶片的費用將達68億美元，並非只有13億美元。