台積電在研究一種新的先進晶片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓。據可靠消息來源透露，台積電的矩形基板目前正處於嚴格的試驗階段。其尺寸達510mm x 515mm，此創新設計使得基板的可用面積較圓形晶圓大幅提升，高達三倍以上，可放置更多晶片。

不僅如此，新基板還有助於減少生產過程中的損耗，進一步提升了製造效率。

儘管此項研究尚處早期，但已面臨一系列技術挑戰。尤其是在新形狀基板上進行尖端晶片封裝時，光阻的塗覆成為了關鍵的瓶頸。這要求台積電這樣的晶片製造巨頭發揮其深厚的財力優勢，推動設備製造商進行設備設計的革新。

在當前的科技浪潮中，AI伺服器、高效能運算（HPC）應用以及高階智慧型手機AI化正不斷推動半導體產業的發展。在這樣的背景下，台積電3奈米家族製程產能成為了市場上的熱門焦點。據悉，其產能已供不應求，客戶的排隊現像已延續至2026年。

值得一提的是，台積電在為英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌等科技巨頭生產AI晶片時，已採用了先進的晶片堆疊和組裝技術。這些技術目前基於12吋矽晶圓，這是目前業界最大的晶圓尺寸。