高通已同意支付7,500萬美元(約合5.4億元人民幣)來了結一項訴訟。在這樁訴訟中，股東指控高通隱瞞了其反競爭的銷售和許可行為，欺騙了他們。週二，雙方向美國聖地牙哥聯邦法院提交了一份初步全現金和解協議。

該協議需要得到美國地方法官Jinsook Ohta的批准，法官在2023年3月將這樁訴訟認定為集體訴訟。高通和包括前CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)、史蒂文·莫倫科夫(Steven Mollenkopf)在內的6名個人被告同意和解，但否認不當行為。

此前，股東們指責高通在2012年2月至2017年1月期間人為抬高股價，反覆將晶片銷售和技術許可業務描述為獨立的業務，而實際上高通將它們捆綁在一起以遏制競爭。 2017年1月，美國聯邦貿易委員會和蘋果分別起訴高通，指控試圖壟斷手機基頻晶片市場。蘋果稱，高通利用其壟斷地位對晶片收取過高費用，並為技術許可尋求苛刻而昂貴的條款。高通稱蘋果的指控毫無根據，但在蘋果提起訴訟後的第一個完整交易日，高通股價大跌了13%。

截至發稿，高通尚未就此置評。