按照華為新機迭代策略，華為Mate 70系列將在下半年登場，這是華為年度重磅機型。最近，有關華為Mate 70系列的爆料逐漸增多，有消息稱，華為Mate 70 Pro會採用前置單打孔設計。

對此，數位部落客「剎那數位」否認，他表示，華為Mate 70 Pro螢幕正面仍是三挖孔設計，與Mate 60 Pro一樣，孔位、孔徑也與上代一致。

雖然打孔不變，但華為Mate 70 Pro的螢幕可能會有更高的螢幕佔比，視覺觀感更強。

據了解，華為在Mate 60 Pro上首次採用三挖孔設計，也是目前唯一採用此方案的手機廠商。

華為貼心的在系統設定中加入隱藏挖孔的功能，開啟後，挖孔之間會被預設顯示黑色，與iPhone的靈動島有異曲同工之妙。

另據爆料，華為Mate 70系列在設計上沿用了圓環鏡頭模組，但融入新的設計元素，外觀更具辨識度和商務感。