美國政府的一名高級官員將訪問日本和荷蘭，要求這兩個國家對中國半導體產業施加新的限制，包括限制中國製造人工智慧(AI)所需高端記憶體晶片的能力。

知情人士透露，美國商務部負責工業和安全的副部長阿蘭·埃斯特維茲(Alan Estevez)將向日本和荷蘭的對等官員施壓，要求對荷蘭供應商阿斯麥、日本東京電子在中國的活動施加更多限制。知情人士稱，作為正在與盟友進行對話的一部分，埃斯特維茲將在要求中強調開發所謂高頻寬記憶體晶片(HBM)的中國晶片工廠。

阿斯麥和東京電子的機器被用來生產DRAM記憶體顆粒，這些顆粒被堆疊在一起製造HBM晶片。愛企查的數據顯示，從事HBM晶片研發的中國公司包括武漢新芯積體電路股份有限公司，該公司是中國領先記憶體晶片製造商長江儲存科技有限公司的子公司。根據科技網站The Information通報，華為和長鑫儲存公司也正在開發HBM晶片。

HBM晶片是AI硬體生態系統中不可或缺的一部分，因為它能加快記憶體存取速度，有助於AI的開發。英偉達、AMD製造的AI加速器(GPU)需要與HBM晶片整合在一起才能運作。根據彭博社報道，美國官員正在就限制HBM晶片出口與相關產業廠商進行早期對話。

知情人士稱，埃斯特維茲預計將在訪問日本和荷蘭時重申美國的一貫要求，即要求兩國加強阿斯麥和東京電子在中國維護和維修其他先進設備的限制。美國已經對這兩家公司的美國對手應用材料公司、泛林集團(Lam Research)等實施了此類限制。

不過，日本和荷蘭政府一直在抵制美國的壓力。兩國希望有更多時間評估目前高階晶片製造設備出口禁令的影響，並觀察今年11月美國總統大選的結果。目前尚不確定荷蘭新政府將如何回應美國提出的額外限制要求。

截至發稿，美國商務部工業安全局的一名代表拒絕置評。荷蘭外貿部發言人拒絕置評。日本經濟產業省沒有回應置評請求。