惠普提供給部分筆記型電腦的BIOS 韌體更新導致設備變磚，如果用戶不幸中招需儘早聯繫惠普售後部門進行處理，該問題可能需要更換主機板才能解決。惠普官方已經承認韌體存在問題，這屬於嚴重的品質問題了，惠普似乎沒有將新版韌體放在真實設備上測試，否則應該很容易發現問題。

惠普在5 月向部分筆記型電腦發布的BIOS 韌體導致設備變磚，變磚的設備無法直接修復，必須聯繫惠普售後部門更換主機板才可解決。

這次韌體發佈時間其實比較早了，在惠普官方論壇裡有個貼文提交了回饋，在跟帖中有很多網友表示自己遇到了類似的情況。

根據惠普售後的說法，如果設備還在保固期內則可以透過售後部門免費更換主機板解決問題，但已經過保則用戶可能需要自費進行維修，也就是更換主機板來解決問題，這個價格就比較高了。

最初是在5 月26 日有用戶發現透過惠普支援軟體安裝更新後筆記型電腦重啟黑屏並且風扇狂轉，當時有聯繫惠普支援客服的用戶稱惠普承認韌體存在問題。

也有網友對惠普發布的韌體進行了分析，分析結果是惠普提供的韌體對於整合BIOS 晶片來說過大，而且該韌體也不是標準的UEFI BIOS 檔案。

那麼沒有主動安裝韌體更新能否避免問題呢？答案是也不行，因為惠普將韌體提交給了微軟，讓微軟透過Windows Update 向受支援的裝置推送了韌體，這還是會導致裝置變磚。

直到6 月13 日惠普官方發布了聲明，承認發布的韌體確實存在問題，受影響的設備包括：

• HP ProBook x360 435 G7
• HP ProBook 445 G7
• HP ProBook 455 G7
• HP EliteBook 835 G7
• HP EliteBook 845 G7
• HP EliteBook 855 G7

這些設備多數發佈時間是2020 年，因此現在來看肯定是已經過保，不過既然惠普已經承認問題自然不再需要用戶自行付費維修，惠普在聲明中也表示正在努力解決問題。

這件事也顯示惠普似乎沒有在真實環境中安裝新版韌體進行測試，這屬於嚴重的品質問題了，即便惠普免費為用戶提供售後服務，這也會耽誤用戶的正常使用。

目前惠普官方沒有明確說明如何處理此事，說更換主機板是惠普售後的說法，所以如果能透過其他方式進行修復那是最好了，不然更換主機板也是個非常麻煩的事情。