根據台灣產業媒體DigiTimes 通報，台積電已開始在其3 奈米EUV FinFET 代工節點上為英特爾量產晶片。英特爾正在使用台積電的3 奈米節點生產其即將推出的Core Ultra 300″Lunar Lake”處理器的計算晶片。該公司在2024 年的Computex 演示會上深入介紹了”Lunar Lake”。

新的”Lunar Lake”晶片與”Meteor Lake”一樣，是組合式的處理器，CPU核心、iGPU、NPU和記憶體控制器位於單一模組上，稱為Compute tile，採用3奈米節點製造；而SoC和I/O組件則分解在晶片的另一個模組上，即SoC tile，採用台積電6奈米節點製造。

英特爾還沒有詳細介紹”Arrow Lake”處理器的具體細節，只是提到該處理器將採用與”Moon Lake”處理器相同的”Lion Cove”P核和”Skymont”E核，但採用了大家更熟悉的環形匯流排配置，即E核群集與P核共享三級快取（”月湖”處理器不採用此配置）。

“Arrow Lake”也採用了與”Moon Lake”相同的基於Xe2 圖形架構的iGPU，並將配備符合微軟Copilot+ AI PC 要求的NPU。

前者的神秘之處在於英特爾將以何種方式來組織各種晶片或晶片組。 2024 年2 月的報導提到，英特爾將利用台積電3 奈米製程製造”Arrow Lake”的分解圖形晶片，但我們現在從”Moon Lake”中了解到，英特爾並不迴避讓台積電製造其CPU 核心。首批採用”Moon Lake”的筆記型電腦預計將在2024 年第三季上架，”Arrow Lake”z則將在第四季上市。