三星晶圓代工部門近日透露，預計2027年推出1.4nm製程製程、晶片背面供電網路（BSPDN）及矽光子技術。三星於6月13日在美國聖荷西舉行三星代工論壇，透露了該公司在人工智慧（AI）時代的部分路線圖。

三星晶圓代工廠業務部門主管崔時榮（Siyoung Choi）在主題演講中強調，高效能和低功耗晶片是實現AI的最重要因素。該公司還推出了一項名為「三星人工智慧解決方案」的交鑰匙一站式服務，可讓客戶利用三星的晶圓代工、記憶體晶片和高級封裝服務。三星表示，這將簡化客戶的供應鏈，並使其產品發布速度提升20%。該公司透露，在過去一年時間內，其AI相關訂單激增80%。

在此次論壇期間，三星也分享了將在2027年推出矽光子技術的計劃，這也是三星首次宣布採用矽光子技術。此技術在晶片上利用光纖傳輸數據，相較於傳統線纜/電路可以大幅提升I/O數據傳輸速度。此外，三星也投資了矽光子技術公司Celestial AI。

三星表示，採用BSPDN技術的2nm製程製程也將於2027年推出。這一時間晚於競爭對手英特爾將於2024年推出類似技術的計畫。BSPDN技術將供電電路設計在晶圓背面，可避開訊號線，防止相互幹擾。此技術可顯著提升晶片功率、性能和麵積效率。

三星透露其2nm製程路線圖：用於行動領域的SF2和SF2P將分別於2025年和2026年推出；面向人工智慧和高效能運算（HPC）的2nm製程將於2026年推出，早於BSPDN製程。該公司也將在2027年推出用於汽車的2nm製程。

三星重申，計劃於2027年推出1.4nm工藝，目前正在確保該技術的性能和良率。該公司計劃於2025年採用ASML High NA EUV光刻機，用於1.4nm製程晶片製造。